COF---Chip On FPC
　　COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式： 　　（Ⅰ）卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP） 　　（Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的COF基板） 　　（Ⅲ）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）

acf作为一种实装材料,可以方便地实现精细电极的导通连接。其原理是通过加热、加压、树脂受热固化、acf中的导电粒子连接上下电极,从而实现电极固定和电极导通。实际上受acf成份的影响,每种acf的特性都不一样,而在生产应用中,温度、压力、时间、位置、辅助材料等因素又会对连接的效果产生影响。为了确保acf适用于厂内的工艺,把acf的应用风险降低。评价一种acf的过程,通常分为单体评价、工艺评价和产品评价。文中将以屏侧acf为例,讨论acf工艺评价的方法。
一 ACF异方性导电胶膜构成
ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一 ..

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昨天做了Disney RFID产品啦
主要应用了低压注塑的技术应用
注塑成型工艺是成型塑料制品的一种常用方法，其工艺流程如图1-1所示。
从以上工艺流程可以看出，注塑成型是一个循环过程，完成注塑成型需要经过预塑、注塑、冷却定型3个阶段。
（1）预塑阶段。螺杆开始旋转，然后将从料斗输送过来的塑料向螺杆前端输送，塑料在高温和剪切力的作用下塑化均匀并逐步聚集在料筒的前端，随着熔融塑料的聚集，压力越来越大，最后克服螺杆背压将螺杆逐步往后推，当料筒前部的塑料达到所需的 ..