新鲜事 - 水晶钥匙的个人空间 - SMT之家广场

水晶钥匙

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新鲜事

: 水晶钥匙: ASMPT 参加NEPCON ASIA 2021深圳展——带有自动物料供应的集成化智慧工厂

技术领导者ASMPT将在深圳举行的Nepcon Asia 2021展上（10月20日至10月22日，深圳国际会展中心17号馆1J80展位）展示集成化智慧工厂的众 ..

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2021-10-12 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: iPhone 13和芯片需求强劲台积电三季度营收创新高

据报道，台积电日前发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电营收创下历史新高，表明该 ..

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2021-10-09 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 铟泰公司提供 “返校” SMT IQ 测试

随着铟泰公司为行业专业人士提供新一轮成功测试以衡量他们的表面贴装技术 (SMT) 知识，SMT IQ 测试课堂再次开课。该测试由高级技术专 ..

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2021-09-29 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站

2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇 ..

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2021-09-18 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 格芯宣布将汽车芯片产量翻倍并投资 60 亿美元扩产

美国芯片代工厂格芯（Global Foundries）表示，为了应对前所未有的全球供应短缺，今年将其汽车芯片产量至少增加一倍，并再投资 60 ..

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2021-09-16 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: Saki公司开发具有 AI 功能的下一代 3D AOI 系统

在CASE时代支持一级汽车供应商日本东京 2021 年 9 月 14 日 – Saki Corporation，自动化光学检测和 X 射线检测设备领域的创新型公 ..

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2021-09-16 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: ALPHA HiTech 边缘粘结剂

ALPHA HiTech系列边缘粘结剂是一种单组份、可热固化材料，应用于角部及边缘固定，点涂后不会在BGA下方流动。固化后的边缘粘结剂有助提 ..

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2021-09-08 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 富士康增资2700万美元投淮安新一代智能数据线项目

日前，淮安经济技术开发区与富士康集团旗下的富誉电子科技（淮安）有限公司，就新一代智能数据连接线项目签约。项目总投资2700万美 ..

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2021-09-08 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 瑞萨：疫情反复将成常态半导体行业要稳定生产

汽车芯片巨头瑞萨电子CEO柴田英利在接受采访时称，新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”，全球半导体行业需要调整运营和供应链来应对这一 ..

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2021-09-06 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 因芯片短缺加剧全球汽车预计将减产超810万辆

近日，外媒援引Auto Forecast Solutions（以下简称为AFS）最新数据称，因全球汽车芯片短缺加剧，截至8月29日，全球汽车累计减产688.7 ..

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2021-09-05 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 清洗剂挥发性有机化合物含量限值 GB 38508-2020 标准解读

由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布的GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准（以下简称“标准”） ..

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2021-08-24 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 要在软板上实现热压焊接？Flexbond行!

现时可穿戴装置、移动装置与及其他尖端产品越来越流行，要制造这些产品往往需要在柔性电路板上进行直接晶圆贴装。环球仪器的Flexbo ..

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2021-08-16 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 富士康计划在 2022 年在美国、泰国开设电动车工厂

富士康在进军电动车生产的动作开始变得确实，他们在股东会上宣佈已经计划在 2022 年于美国和泰国开设电动车工厂，并在翌年开始大量投 ..

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2021-08-15 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: PWI监测工具完美分析和监控焊接工艺

锐德热力推出新型监测软件 - ProMetrics，为焊接电子组件提供最佳控制和最高品质。通过ProMetrics，锐德热力研发了一款用于在焊接过 ..

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2021-08-12 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 铟泰公司推出全新多功能焊膏Indium12.8HF

日前，铟泰公司发布了Indium12.8HF，继续开发创新的焊膏解决方案，以满足客户当前和新兴的需求。Indium12.8HF是一种多功能焊膏，旨在 ..

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2021-08-11 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: ZESTRON为捷普电子开展技术辅导

7月22日，电子可靠性的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON前往捷普电子（广州）有限公司（Jabil Group 全资子公司），围绕“驾驭 ..

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2021-08-02 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: JUKI高速模块贴片机RX-8发布 10万级CPH大幅提高生产效率

JUKI 2021年7月21日向全世界发布了高速贴装电子元件、大幅提高生产效率的“高速小型模块式贴片机 RX-8”。在印刷电路板的贴装工程中 ..

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2021-07-30 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: 青岛中青电子软件有限公司成为ASM SMT示范工厂

青岛中青电子软件有限公司（以下简称“中青电子”），成立于2012年，是一家专业从事轨道交通电子产品、电路板设计开发、生产制造、嵌 ..

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2021-07-22 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: MRSI,Mycronic中国深圳新的产品演示中心正式成立

MRSI Systems(Mycronic Group)目前已经在中国深圳正式创建了新的产品演示中心，该产品演示中心落成于深圳市南山区朗山路华瀚创新园。 ..

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2021-07-14 [来自版块 - 业界动态]

: 水晶钥匙: FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度 ..

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2021-07-14 [来自版块 - 业界动态]

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