新鲜事
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这个汇流排所谓的油其实是可焊镀层、红胶是禁止接触可熔融镀层的、掉与不掉取决于镀层的厚度 @tkgg0756
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先熟悉一下IPC 9701吧 @lee39
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这方面的资料要去华为、中兴沟通和咨询...，他们有这仿制和自定义测试板...，呵呵。 @lee39
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先定义一下你说的热击穿空间位置、也就是外部还是内部...？ @wolf92667
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江苏广昇新材料有限公司
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可以放个视频上来观摩一下的 @留恋
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找一下IPC的5704以及相关文章就知道如何定义离子污染标准了...，呵呵。 @大嘴
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参考贴：http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-336608.html @sse465
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@kay_zhang 用印刷次数啊、越来越堵才会从上限往下限跑的...，实际是个印多少板就需要清洁的问题...，呵呵。
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Bi-Sn Based Low Temperature Soldering Process and Reliability
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The Impact of Reduced Solder Alloy Powder Size on Solder Paste Print Performance
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@欧阳一凡 TAL左肩指有铅150-183（6337焊膏）、无铅180-220（305焊膏）那个时间温度段的...，还有个TAL右肩、前面的合金固相点温度-P ..
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I-Ag主要是微孔（Microvoids）、位置紧贴IMC的上方呈平面分布...，化字头的均会发生唯I-Ag最严重、成因有多种理论解释、可见预防还得 ..
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无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析 电子制造智能化方案应用案例 SMT智能化工廠方案 .pdf,1]SMT之工业4.0 电子组件高精密 ..
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http://www.xiami.com/widget/33469531_1772606681,_235_346_FF8719_494949_1/multiPlayer.swf
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PoP封装的翘曲特性及其评估要求 真空灌胶 : 杜绝气泡的出现 一种具有优异点胶性能的新型激光焊焊膏
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分享内容已由360云盘移至百度云盘 @smt-cdavtc @lzl0246 @悟咎书生 @All
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1. ADVANCED SYSTEM IN PACKAGE (SIP) FOR MOBILE AND WEARABLES - Wayne Koh, PhD Pacrim Technology Co. 2. 高密组装中的焊膏印刷及 ..
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高密度微小型元器件的组装工艺介绍及细密间距印刷质量的影响因素 - SUNMENTA 索恩达
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那些方法都老掉牙了（以前只有溶剂清洗剂的关系、对顽渍效率低又污染大）、现在找个清洗剂厂家用水基清洗剂浸泡乳化后洗刷就可以了... ..
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