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我司正常生产过程中，MPM报节点错误，请大神帮助？
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我司生产一款LGA产品，为减少LGA产品Warpage不良，在PCB四角以实心十字连接筋相连，但此种连接方式在切板时留下细屑和毛刺，影响客户 ..
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我司最近生产一款module板，上面有一颗LGA模块，焊接后LGA气泡达到50%，超出IPC 25%的标准。 产品资料如下：PCB PAD：直径为1mm的圆 ..
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我司最近生产某种产品发现屏蔽盖空焊，不良率5.2%。 1.经检查确认，发现PCB存在变形不良，最大变形度在0.75mm。按此PCB尺寸，最大变 ..
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怎样解决由于PCBA变形导致屏蔽盖空焊
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我司生产0.4 Pitch BGA出现 HIP(双球）现象，不良在0.2%.IPC7095谈到解决方法：增加锡膏体积，增加回流时间，我们有延长回流时间，无 ..
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0.65 pitch BGA 四角固定连锡，临时对策：对BGA进行125度，9小时烘烤。除怀疑材料受潮，还有没有其它方面的原因？有没有好的改善方法 ..
沪公网安备 31011502005504号