新鲜事
-
-
请教大家，贴片电子物料的料盘是否有要求必须使用防静电材材料的呢？料盘有塑料的还有纸带的，还有物料的编带也是一样也分为塑料的和 ..
-
-
1、不良现象：我司长期生产一款汽车电控单元产品，近期更换新的PCB供应商，生产中在二次回流焊接时，TOP面的个别焊盘缩锡，出现退润湿 ..
-
-
请教各位，我司使用的OMRON-RNS检查机，近期生产中检查节拍突然增加，原来19秒节拍，现在节拍48秒。检测过程中相机会突然间断性停止， ..
-
-
SMT焊点存在气孔和空洞的问题，是否有彻底能够改善的办法？100%消除空洞仅仅是理论上可行吗？目前SMT工艺是否已经找到有效的解决办法 ..
-
-
某知名公司产品：
-
-
一款汽车产品，大MOS元件为了散热考虑，元件底部设计有很多散热孔，焊接后该元件出现电极前端焊锡无爬坡，现象如下： 1、检查发现该元 ..
-
-
今天在生产TOP面时，发现BOT面的贴片电容发生立件现象，经过确认，SPI检测该元件BOT面焊锡印刷OK，BOT面回流焊接后该元件焊接正常，未 ..
-
-
大家好，想咨询一下，OMRON检查机的误报率大概有多少？我们公司目前遇到的难题是有元件引脚翘起的很难检出，如果限度加严，一次通过率 ..
-
-
我司产品回流焊接后，元件焊点出现气孔、针孔的现象，体积较大的元件不良率高一些，小的电阻、电容也有出现。针对该问题做了一些调整 ..
-
-
我司一直使用千住S70G焊锡膏很多年，本月更换新批次焊锡膏后，发现焊锡膏粘度突然降低了，原来的焊锡膏开盖后，手动搅拌会感觉非常费 ..
-
-
我司产品在客户处出现电感元件脱落不良，不良件反馈后，对脱落元件进行切片金相分析，发现元件电极表面的镍层与铜层之间存在裂缝，电 ..
-
-
我司产品为无铅回流焊双面焊接+选择性波峰焊焊接，对产品进行金相检测，其中IC元件的IMC层检测出碳成分重量比为6.28%， 碳元素对焊点 ..
-
-
气孔问题太痛疼了，寝食难安，会不会是PCB设计中焊盘吸热量太大导致焊点气孔增多呢？我们接下来要针对吸热量最大的焊盘进行曲线测试， ..
-
-
通过实验，MOS元件底部的焊锡量减少约50%后，气孔明显减少，但是焊接强度不知道能否保证，其他较大焊盘的元件没有较少焊锡量，气孔仍 ..
-
-
目前我司生产的产品PCB有两种工艺的，一种是沉金工艺的PCB，一种是化锡工艺的。我们使用的焊锡膏是千住的S70G，炉温曲线见附件。 问题 ..
-
-
我司是生产汽车发动机电控单元产品的，经过对现有产品上的元件资料收集，发现如下问题： 1、日本MURATA电容要求的无铅回流焊接条件在 ..
-
-
我司一款产品的三极管元件引脚出现翘起不良，该不良连续出现5台，该物料共贴装4点但不良位置都在同一点位的同一个引脚，不良元件请参 ..
-
-
我司NXT贴片机已经使用四年，但使用率较低，设备记录开机时间为2150小时。目前生产中V12头贴装0603封装的电容元件经常发生偏移，使用 ..
-
-
我司DEK印刷机前后刮刀压力不同，设置7公斤压力，前刮刀可以刮净网板，后刮刀需要设置8.5公斤才能刮净网板，并且刮刀是新更换的（可排 ..
-
-
我司一款产品的电感元件在设计时出现错误，焊盘与元件出现90度方向错误，但是产品生产试做初期未出现不良，经过各种验证及测试未出现 ..
12
沪公网安备 31011502005504号