新鲜事
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researchmfg: 不一樣的生產流水線(Sushi Box Flow Line) http://t.cn/RPRenRa
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researchmfg: 怎麼又出現「牛頓環」的不良了? http://t.cn/RPOsf6h
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researchmfg: 階梯式鋼板的階梯應該開在刮刀面?還是PCB面? http://t.cn/RPSNzUw
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researchmfg: [拆機研究]一顆螺絲都不用的五孔D-Link路由器 http://t.cn/RPU665l 機殼全部使用塑膠件,所以組裝的時候可以設計卡扣來完成,基本上這款產品的主機部份使用了三件塑膠組件,前面板與左、右機殼。電路板的定位則是靠PCB上的定位孔與機殼上的定位柱來達成,設計理念其實不難。
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researchmfg: 【PCB板材的結構與功用介紹】 http://t.cn/RvDq29l 現今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種只要成份所構成,可是無鉛(Lead Free)製程開始後,第四項粉料(Fillers)才被大量的加進PCB的板材中,用以提高PCB的耐熱能力。
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researchmfg: 【名詞解釋:spot market buy & sale(現貨市場買賣)】 http://t.cn/RvBomsF
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researchmfg: 【旅遊不便險申請經驗分享(富邦信用卡)】 http://t.cn/Rv8yfZB 這次到巴西出差整整花了約32個小時的飛行轉機時間,好不容易從桃園坐飛機飛到新加波、巴塞隆納,最後到了巴西聖保羅,出關後居然找不到自己的行李,同行的同事都已經拿到各自行李,我確遍尋不著自己寄掛的行李。
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researchmfg: 【板對板連接器下面裸銅設計,造成模組功能不良】 http://t.cn/RvTnJ0J 最近我們發現某個買進來的模組有功能測試不良的問題,問題不是百分百,可是有將近0.5~4%的不良,一開始分析的時候發現有接觸不穩(intermittent)的情形。
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researchmfg: 名詞解釋:限度樣品( limit sample, golden sample) http://t.cn/RvpH5h3 商業上的買賣雙方通常都會針對購買的產品訂定所謂的產品規格書(specification)以及允收標準(acceptance criteria),比如說功能完整、尺寸符合公差範圍、包裝無缺損、顏色及外觀無瑕疵等。
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researchmfg: 鋰電池沒有UN38.3沒關係,使用【電池防爆筒】上飛機 http://t.cn/RvIYHoT
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researchmfg: 【電子產品測試的目的所為何在?買保險也】http://t.cn/RvGOljs 幾乎每一個新上任的老闆就會來問一次這個問題。我們的電子產品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測試?能不能把ICT拿掉不測?做電路板組裝的電路測試不但花錢還花時間,那為何還有公司要做呢?
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