新鲜事 - 389813159的个人空间 - SMT之家广场

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新鲜事

: 389813159: 风扇插针波峰焊后接地脚和旁边脚百分百短路

如题，试了很多方法，都不能解决，量接地脚温度和旁边脚相差40度，求助大神解决方法

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2020-10-22 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: 0805焊盘间距过大，炉后0805移位假焊 @panda-liu

目前其它0805尺寸大点的在2.0-2.1mm尺寸的基本都没有移位假焊，只有尺寸偏下限的就会出现移位假焊各位大神有没有什么好对策

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2020-03-04 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: 0805焊盘间距过大，炉后0805移位假焊

0805 Layout pad尺寸：49.2mil*27.6mil pad间距：47.4mil 0805物料Spec是2012 实际物料很多在1.85-1.9之间按实际物料匹配上去，0805 ..

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2020-03-04 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: SPI报警异常以什么标准处理

目前大部分公司都有SPI设备，针对设定参数报出来超标的异常，各位都是以什么标准进行处理的；比如锡膏体积设定为65%-180%，那么针对 ..

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2019-09-09 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: 锡膏运送一般使用什么冰袋，冰袋有几类，优缺点是什么

锡膏在运送一般使用什么冰袋进行冷藏保温，目前冰袋使用有几类，优缺点是什么

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2019-09-05 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: 回流焊炉温设置问题

纯属讨论：回流炉为8温区，当前设置为： 155 165 175 185 225 245 262 262 链速25inch/min 其中180°-220°时间为60s 现在要将180° ..

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2019-04-19 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: 板底带DDR4的基板波峰焊后如何清洗？

板底带DDR4的基板波峰焊后如何清洗？这种带DDR4的主板不能使用洗板机，因为物料比较高，目前使用人工清洗，但是清洁度不够，大家有 ..

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2019-04-12 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: BGA NWO不良现象后续的PCB基板如何维修 @panda-liu @深圳三哥

这个Case有没有的解

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2018-11-12 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: BGA NWO不良现象后续的PCB基板如何维修

BGA发生NWO后 PCB基板上的焊盘要么完全没有焊锡，要么有一层薄薄的cu3sn 这些都阻碍了PCB焊盘的正常拖锡大家讨论下如何能使NWO现 ..

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2018-11-07 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: Inter CPU的塑胶盘能耐多少度，焗炉怎么焗

有没有哪位大神知道Inter CPU（贴片CPU，如i5/i7）的塑胶盘能耐多少度？之前好像看过一些帖子说是不能直接焗炉120℃，会熔胶，那么90 ..

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2018-06-16 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: Quality -SP Quality PTM 1 （1）5年以上质量经验，质量工具：PPAP,8D,PDCA,SPC, Control plan, MSA, 质量七大工具（2）逻辑思维良好（3）汽配行业，项目开发背景（4）英语读写良好，口语能应付日常工作交流待遇： 15K 以上工作地点 : 佛山联系人：陈小姐13922519141

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2018-04-13 [新鲜事]

: 389813159: QFN Pin底部将焊盘上的锡拉走，导致PCB PIN无锡 @panda-liu

刘老师看下问题出在哪里？

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2017-06-16 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: QFN Pin底部将焊盘上的锡拉走，导致PCB PIN无锡

最近发现部分QFN的PIN脚底部将PCB焊盘上的锡全部吸走，导致炉后PCB焊盘露铜，照X-ray QFN pin焊接ok，但外观过不了，各位有什么建议？ ..

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2017-06-16 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: BGA底部填充了loctite3536胶水如何返修

BGA底部填充了loctite3536胶水如何返修目前返修最难得地方就在与PCB的除胶和BGA的除胶，但是貌似除胶工艺不是很成熟，我们这边是加 ..

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2016-12-05 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: 求一数据线加工厂，有sample及订单要做

求一数据线加工厂，有sample及订单要做我这边电路都已OK，做的是Type c转换接头数据线；联系电话：15014777284

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2016-11-01 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: BGA/RAM离板边距离仅有3mm求如何拼板能使BGA/RAM受应力最小

现有一单板机型尺寸：68.9mmX212.64mm 想拼成双拼板但是BGA/RAM离板边距离仅有3mm 求如何拼板能使BGA/RAM受应力最小

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2015-11-06 [来自版块 - SMT工艺]

: 389813159: 真热

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2013-05-31 [新鲜事]

: 389813159: 又下了一个星期的雨了

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2013-05-22 [新鲜事]

: 389813159: 看来今天要下雨了

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2013-05-08 [新鲜事]

: 389813159: 雨中骑行

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2013-05-02 [新鲜事]

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