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公司有个产品做了两年的产品突然一个工单发现有10%左右的不良。 1. BGA 尺寸19*19mm,502 个球,球径0.4mm,锡球材质SAC105 2. PCB 焊 ..
2021-01-21 [来自版块 - SMT工艺]
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有个产品用错钢网,导致一批板子测试点没有上锡,后道ICT测试的时候发现很多点都不导通,有什么办法可以补救。 测试点应该有点氧化了 ..
2020-08-17 [来自版块 - SMT工艺]
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帮忙分析一下夹具怎么设计,尾部打算增加拖锡条,侧面的应该怎么设计。哪位可以分享一下PCB偷锡焊盘的设计,水滴焊盘的拖锡效果不好, ..
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过小锡炉后,焊盘掉了,有没有其它的维修方式?
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之前公司使用贴标机贴附条码,现在打算使用镭雕机雕刻条码,想请教一下使用过的朋友,此类设备大概价格,还有镭雕后会不会对线路板绝 ..
2015-01-05 [来自版块 - SMT工艺]
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今天早上发现一条线后面出现锡少的情况,观察锡膏发现里面有很多大的金属颗粒,直径大约都在2mm左右,使用的3号粉。请教一下锡膏时如 ..
2014-12-20 [来自版块 - SMT工艺]
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同一条线,有时生产有铅有时生产无铅,切换时需要清洗线体,该如何做。能提供一个点检表吗?清洗的话我们有酒精和Wise-5F,哪种较好
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大家手里有没有关于印刷红胶的一些工艺文件。 类似,使用过的红胶怎么处理。因为目前红胶工艺的板子很少,如果开罐报废的话太浪费了。 ..
2014-11-11 [来自版块 - SMT工艺]
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C的要求跟我们无铅制程的最高温250,有点出入,怎么回事啊? D的意思是250-255的热冲击最多10S,最多2次,是吧?
2014-10-31 [来自版块 - SMT工艺]
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