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FR4板子尺寸250*300两拼板，在材料上能否控制板子变形问题
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索尼COMS LGA空洞大，焊盘为0.4圆形，间距0.8，开孔试过0.35 0.4 0.43 均无改善，厚度0.1，短路比列0.5%，有没有做过这个项目的，求分 ..
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板子在SMT测试正常，到了组装测试发现几台有问题，PE拆机下来单板测试时好时坏，按住主控上电测试百分百好，疑是BGA焊接不良导致整批 ..
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公司产品经理要求降成本，把几款板子由镀金工艺改成了镀锡工艺，目前遇到问题就是0.35间距QFN上锡效果不好，甚至还会有中间断锡现象， ..
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smtczy: 各位前辈 帮帮忙 我这是三星CP45 这几天老是在镜子打开时就熄火 报错是【1002】（EMER)警宝发生在Mir轴
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