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印制板长度约200mm，刮刀长度约330mm，按设备设置的压力2.5kg。刮刀压力是否为2.5/33=0.075kg/cm。 该压力是否偏
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请教几个SMT的问题： 1、钢网压力0.22 Kg/cm是什么意思？设备上压力只是Kg的单位，和刮刀的长度有关么？ 2、钢网压力太大或太小会出现 ..
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客户新设计的一块双面喷锡板子，PAD上面放了一个过孔，回流焊时，锡膏都流到小孔里了，导致少锡或空焊，各位大神帮忙看下怎么解决啊。
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各位大神，PCB板做无铅喷锡，是否有含银的焊料，单面SMT和双面SMT板是否喷锡厚度不同，一般厚度应该是多少合适，求各位大神帮忙解惑， ..
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使用AD9转gerber文件，钻孔文件也有的，但是发到印制板厂后，板厂要求”钻带需标注清楚哪层到哪层：如L1-2，L1-3，L1-5等“。求大神指 ..
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大家比比哪家的好
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可控管组装前需要成型，可控硅的管脚有约3.5mm较宽的部分，该部分是否可以折弯，折弯半径是否仍按厚度计算？求高手指点。
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主要是家电产品，需要做FCT设备，求比较牛的设备厂家。
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主要是光耦，功放元件，及高频电源芯片等。
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客户要求做印制板应变测试，想请教各位大神，哪些工序需要做测试，在焊接之前的工序是否需要做测试。
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想了解一下CEM-1的板材，导致印制板变形的因素有哪些，变形量能控制在多少的范围？
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最近开始搞各种审核，其中条款中提到固化炉的链速需要校准，需要用什么仪器 预加热需要用这个Calibrated mole验证，有没有比较熟悉的 ..
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上图这种二极管有50%的漏焊情况，有没有好的解决方案。
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贴片元件的焊盘设计标准，特别是红胶工艺，焊盘对焊接影响较大，求参考资料。
沪公网安备 31011502005504号