新鲜事
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上图为器件规格书，和自己设计的两种焊盘。印刷钢网厚度0.15mm；之前用过0.12mm的，也出现偏移情况 经过验证，Y65类型的焊盘偏移在1% ..
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各位大神，图片器件为体积介于0402和0603之间的一个器件，钢网厚度为0.15mm，贴装良好，但是回流焊接后偏移，大家帮忙分析一下，都有 ..
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有没有使用该器件的公司，图片器件应该给一个什么类型能够比较好的识别？图像识别
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谁有IPC7527相关链接，查看或者下载都行，谢谢！
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谢谢各位大神！
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同一种产品上的QFN，同一块印刷模板，锡膏相同，换到另一条线上生产时，在印刷时有稍微的拉尖现象，请问，拉尖会导致回流焊接后部分引 ..
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BGA元器件植球后，需要检测平整度吗？有没有比较简单的方法？
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除了斜率0.9之外，能再具体点吗？
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想做几个焊点切片，观察焊点可靠性。但是具体切片的器件种类以及位置，不知道怎么定，大家都有什么原则吗？
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理论基础：1、热量的传递方式有三种，热传递，热对流，热辐射，而洄流炉的加热方式属于热对流加热； 2、根据炉子热气流的方向，如图片 ..
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我司产品种类较多，PCB板厚度有1.0 1.2 和1.6mm，面积也有较大差别；请教各位大神，这种情况下，回流曲线该怎么分类，同一个炉子设置 ..
沪公网安备 31011502005504号