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為妳訫勭

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很久没有做金手指镀金,忘记镀金的电压范围,请教是不是4~5V。
2018-10-20 [来自版块 - SMT工艺]
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BGA尺寸是52.5*52.5*3.0MM,有2601个球,Pitch是1.0MM,球经是0.6MM,PCB板厚度是2.7MM;用返修台维修,拆下BGA时BGA元件上的焊盘容易 ..
2018-01-23 [来自版块 - SMT工艺]
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1、散热片材质:铝表面镀锡,基座材质:金属表面镀锌,锡膏型号:ALPHA OM340/千住M705-GRN360-K2-V; 2、散热片底部印刷锡膏后,贴在 ..
2017-03-30 [来自版块 - SMT工艺]
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我司生产0.4pitch的BGA用5号粉的千住无铅锡膏印刷下锡良好,过炉后其它元件焊接良好,所有的屏蔽盖虚焊,轻轻掰一下就脱落; 用千住的 ..
2016-01-27 [来自版块 - SMT工艺]
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KIC X5 设定触发温度,是怎么设置的?采样频率设置多少? 这只这两个参数会影响升温斜率吗?
2015-11-09 [来自版块 - SMT工艺]
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POP工艺上层的元件,BGA的球向下放置在平整的玻璃上,看起来是平的; BGA的球向上放置在平整的玻璃上时,看起来有翘脚现象,如附件图 ..
2015-07-09 [来自版块 - SMT工艺]
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為妳訫勭回流焊冷却区是从多少度开始算起?
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