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SMTLover
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楼主说:
日美欧三方就确立锡晶须试验条件达成协议
日本电子信息技术产业协会（JEITA）日前宣布，已与美国和欧洲的业界团体就联合确立查明“锡晶须”产生机理的标准试验方法达成了协议。根据此协议，三方将制定有关锡晶须试验方法的标准规格，并将于2004年以前向国际电气标准会议（IEC）提交草案。此次达成协议的三方包括JEITA、全美电子制造商协会（NEMI）和欧洲代表性机构之一英国Soldertec公司。 |Al<NI9
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锡晶须是指须状锡结晶。在电子元件布线部位锡晶须不断产生后，有可能在布线之间造成短路，从而导致设备故障。JEITA等业界团体之所以要统一锡晶须试验条件，是因为由于各产品制造商和元件制造商目前正在积极导入含有锡的无铅焊锡，因而在电子元件的布线部位有可能产生锡晶须。由于焊锡和布线的镀金其金属成份都与原来的合金不同，因此锡晶须的产生就可能突显出来。 +T(?+({E\
目前JEITA和NEMI、Soldertec等三方已经认可的锡晶须试验条件包括如下3个：（1）高温高湿试验（温度为+60℃，湿度为93±2～3%）、（2）耐热冲击试验（温度在-55℃或-40℃～85℃之间进行变化。不过，升温方式和高温或低温下的温度保持时间将于日后再行探讨）、（3）室温下放置试验（放置在20℃～25℃或15℃～35℃等室温条件下）。在2004年向IEC提交草案以前将对这3个条件以外的其他详细条件进行探讨。 xvQ>_5]_"
产品制造商和元件制造商之所以要积极导入无铅焊锡，是因为RoHS法令将于2006年7月开始在欧洲实施。这项法令对电子产品中所含的特定有害物质进行了限制，其中包括铅。因此就必须把电子元件布线部位所使用的含铅焊锡变成其他合金。目前业界普遍看好的候选者包括锡、锡-铜类合金和锡-铋类合金等3大类。 ^zREb*Q$n1
目前人们已经知道不仅在电镀部位，在无铅焊锡的表面也同样会产生金属晶须，比如，作为低温无铅焊锡的代表，锡-锌类无铅焊锡就存在类似问题。不过，在学术会议上已经有报告称，产生于焊锡表面的晶须由于没有导电性，因此不需担心会在产品布线之间产生短路现象。
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