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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT相关技术文章 -> 关于STI5202(PBGA620)焊接问题的求助
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标题: 关于STI5202(PBGA620)焊接问题的求助 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
dengxiaowen
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楼主说: 关于STI5202(PBGA620)焊接问题的求助
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我司在焊接此颗芯片过程中,出现虚焊的比例较高,大部分是振动后出现不良,SMT工程师对回流炉温进行过多次调整,也没太大改善,使用的是咏瀚锡膏,钢网0.15厚度,BGA的球径为0.45-0.55,间距0.8MM,PCB焊盘直径0.35-.38MM,底部没有进行填充点胶.
各位同行朋友,特别是有使用过此颗芯片的朋友,不知是否可以分享一下改善的建议,非常感谢!


※ 本文由 dengxiaowen 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-10-13 13:35
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