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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT相关技术文章 -> 镀金板用SAC305过炉很严重？
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标题: 镀金板用SAC305过炉很严重？ << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
scwnb007
No.: 294052 帅哥 查找更多scwnb007发起的主题

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楼主说: 镀金板用SAC305过炉很严重？
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镀金板用SAC305过炉很严重？
印刷的时候锡是满满的，过炉，老是少锡，假焊。
好像板不吃锡，PCB烘烤还是一样？
现在怎么来解决这问题？


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  2008-11-18 17:14
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barry_chou
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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

可能是貼附的電子元件虹錫引起的。

※ 本文为 barry_chou 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-20 20:23
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scwnb007
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#2楼说:

電子元件虹錫这是什么意思？不懂。


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flygorden
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#3楼说:
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1.如果是新产品,建议楼主去看一下PAD的尺寸是否合理,印刷的时候锡是满满的,如果出炉后总是少锡,问题应该出在PAD设计上面,我们也有类似的问题发生;

2. 如果是一直生产的产品,出现该问题,应该要考虑是否PCB批次有变化,以前没有出现过的话,基本可以断定是本次PCB板的问题;

3. 是所有元件,还是部分元件,有没有研究过,是否有何规律可寻?

※ 本文为 flygorden 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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  2008-11-25 15:13
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scwnb007
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#4楼说:
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我们现在与PCB板的工厂取得联系，PCB工厂说是老板不肯花钱，
制造的时候，偷工减料了。

※ 本文为 scwnb007 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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  2008-11-26 00:29
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