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SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 关于吃锡不良的问题？
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标题: 关于吃锡不良的问题？ << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
denis001104
No.: 289167 帅哥 查找更多denis001104发起的主题



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楼主说: 关于吃锡不良的问题？
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我是从事PCB钻孔制程，最近我司生产的PCB在客户上零件时出现有吃锡不良（2.5mm孔焊锡不满，个别孔切片孔粗有3.0mil，但镀铜厚度还是比较均匀），PCB工程师认为是由于钻孔孔粗造成的，在此请教各位，导致此类吃锡不良的主要原因是什么？是否与钻孔孔壁粗糙有直接关系？请赐教。谢谢！


※ 本文由 denis001104 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-10-10 16:53
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wjj5859
No.: 437982 帅哥 查找更多wjj5859发起的主题



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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

以小弟愚见,跟PCB孔与元件脚之间的间隙大小,及孔壁和元件脚的可焊性有关.注意间隙太小或太大都不容易上锡,这个数字好像是0.5-1.0mm，仅供参考

※ 本文为 wjj5859 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-10-13 11:03
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yy6654151
No.: 250677 帅哥 查找更多yy6654151发起的主题



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#2楼说:

跟PCB孔与元件脚之间的间隙大小有关


※ 本文为 yy6654151 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

同创焊锡 www.szsolder.cn
  2008-10-13 11:09
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ccvepe118
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#3楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

发个切片图来看看 还有PCB表面有无氧化 等影响上锡因素存在   都要去曾别

※ 本文为 ccvepe118 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-10-13 11:49
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