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SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 关于贴片元件焊接气孔问题
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标题: 关于贴片元件焊接气孔问题 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
tntbomb
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楼主说: 关于贴片元件焊接气孔问题
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大家好！
最近生产中遇到一个问题，贴片电容波峰焊接后有气孔现象。
1）只有一颗电容有气孔现象。
2）这颗电容的气孔只在一侧焊盘上有，另一侧没有。

使用调整温度，速度，喷雾等手段无法解决。所以请教各位高手良方。谢谢！


使用的焊锡是 锡、铜、镍合金，使用双波峰焊接。助焊剂是松香型的，采用喷雾方式。


[ 此贴被tntbomb在2008-08-04 11:38重新编辑 ]


※ 本文由 tntbomb 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-08-04 10:41
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猛西猛
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#1楼说:
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是漏焊虚焊么？可能会使温度不够`有特殊吸热器件````
单加温度看看

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还记得年少时的猛犸
  2008-08-04 10:46
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tntbomb
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#2楼说:

QUOTE:
原帖由1楼楼主 猛西猛 于2008-08-04 10:46发表
是漏焊虚焊么？可能会使温度不够`有特殊吸热器件````
单加温度看看


完全上锡。
是有针孔。


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  2008-08-04 10:53
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peter_2008
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#3楼说:
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Topside board temp too low

Moisture trapped in board.

Top of through hole capped by component and trapping flux.

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Grin and bear it!
  2008-08-04 11:19
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猛西猛
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#4楼说:
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不会说中文么？这是中国的网站 哈哈

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还记得年少时的猛犸
  2008-08-04 11:27
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tntbomb
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#5楼说:

谢谢3楼

我的英文较烂，第一句没翻译出来。

二）我考虑过湿气的问题，如果有湿气，那么整片焊点应该随机发生气孔现象，但是没有。只有这个焊点有。

三）也考虑过助焊剂和元件之间是否会包含空气。如果包含空气，那么为什么只有这一个焊点有气孔，其它没有？

产品上共有10个贴片，20个贴片焊点，就只有一个点总是有气孔，真是晕死人了。

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  2008-08-04 11:33
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