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SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 波峰焊预热后的温度变化范围
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标题: 波峰焊预热后的温度变化范围 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
tunner
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楼主说: 波峰焊预热后的温度变化范围
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在网上查了一天，没有找到合适的相关资料证据，请介绍一下：
波峰焊预热后的扰流波前的温降最大值一般要求多少？
预热结束到波峰的升温速率或时间有要求吗？
扰流波与平稳波之间的温降最大要求是多少？
有铅与无铅的分别介绍一下，
谢谢。


※ 本文由 tunner 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-09-09 10:59
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2008天
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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

温降最大值不能超过150℃,预热结束到波峰一般没有要求,但要求PCB板进入波一焊接时,下板的温度一定要达到工艺参数的下限温度大约100℃以上,一波到二波最大温降要求是根据焊锡的成份有关,如有铅焊锡的凝固点183℃,无铅焊锡凝固点一般217℃,所以要求温降不能低于该凝固点,主要是想避免焊点进行"二次焊接"的现象.

※ 本文为 2008天 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-09 19:45
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tunner
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#2楼说:

谢谢。
这‘温降最大值不能超过150℃,’指的是什么阶段？如果是指预热到入波的差，那么对无铅100到260就要超标了。
如有对'二次焊接'的分析，请分享一下。


※ 本文为 tunner 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-10 08:33
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li3347jim
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#3楼说:
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QUOTE:
原帖由2楼楼主 tunner 于2008-09-10 08:33发表
谢谢。
这‘温降最大值不能超过150℃,’指的是什么阶段？如果是指预热到入波的差，那么对无铅100到260就要超标了。
如有对'二次焊接'的分析，请分享一下。

兄弟,260你指的是锡温吧,一般你锡温打到260,实际PCB温度不会超出250,再说了,无铅预热可以在100-120呀,你可以把预热调高点嘛!

※ 本文为 li3347jim 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※


兄弟我在前面先抛个转 有玉的尽管往我头上砸
  2008-09-10 09:38
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michaely
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#4楼说:
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预热到波峰温降肯定是越小越好了.怎么会没标准,建议你买一本SMT基础知识的书看一下.也可以将国标的波峰焊标准参读一下

※ 本文为 michaely 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-10 12:02
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szsy
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#5楼说:

LZ问的是预热结束到接触波峰之前的温降，这个值一些公司定义为10度，也有些公司定义为5度，看你的设备能力，如热补尝，预热区和锡缸的间距等等。

关注这个值的实际意义在于Delta T，即板子接触波峰前和接触时有个温差，这个值可能对元件造成损伤，如果前面讲的温度落差大，则势必增大Delta T的值，增加损坏元件的风险。

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那一天，我不得已上路，为不安分的心，为自尊的生存，为自我的证明......
  2008-09-10 12:08
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tunner
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#6楼说:

关注这些参数是因为发现有些工程人员不注意这个问题，造成不必要的不良较多。谈到对元件的损害来说，就更难进行测评了。
也是因为目前刚好有一产品，设计人员将SMT的pad过波峰焊，造成很多的短路等不良。但苦于已经无法再更改设计了，想在profile上找到一些可用的因素，将不良减少到最少。
顺便想了解一下大家的波焊出来板子维修前的不良率如何算，有多高？

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  2008-09-10 17:05
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