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SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> PCB含有水分,怎么处理最佳
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标题: PCB含有水分,怎么处理最佳 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
无花果
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楼主说: PCB含有水分,怎么处理最佳
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PCB含有水分,怎么处理在焊接时候不会炸锡?如果烘烤的时间应该在多少?有碰到过类似问题的兄弟们多多发表一下意见..............在此敬上.


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  2008-08-29 17:13
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xysa_cn
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#1楼说:
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温度设定100--120度,烧烤时间2个小时

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滇锡www.dxjscl.cn
  2008-08-29 18:09
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sztuorui
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#2楼说:

烘烤吧,不过不是很了解,顶一下.


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  2008-08-29 19:55
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jackerxia
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#3楼说:

注意来料的密封与存储环境的干燥才是关键。
另外炸锡并不完全是因为板子潮湿造成的啊,原因很多的




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  2008-08-29 20:34
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jiangkaijt
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#4楼说:
参与Air Products有奖调研活动,赢取精美礼品!

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  2008-08-30 09:37
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jackerxia
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#5楼说:

楼上是卖气的!
俺是这样认为的.呵呵




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  2008-08-31 01:53
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limingming
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#6楼说:

PCB含有水分的话,可以用烘烤24小时,温度在40%----60%之间就可以了 ,过高的温度会使PCB变形走样的!

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  2008-08-31 10:11
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dongxian12
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#7楼说:

尝试一下把锡波打的高一点 可能会有意想不到的效果

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  2008-08-31 10:21
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小帆
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#8楼说:

我们公司是125度烘考2小时左右

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  2008-08-31 11:54
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