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xysa_cn
No.: 375374  
级别: 新手上路
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来自: 江苏省苏州
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注册时间: 2008-04-06
最后登陆: 2009-01-09
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楼主说:
过锡炉后,常见焊锡不良故障排除
填孔不良
可能的原因有：
焊料温度太低
焊料污染
焊波不均匀
预热温度太高或太低
助焊剂污染或其比重太低
松香装置设置不当
传送速度太高或角度太小
基板或元件可焊性差
助焊剂活动不足
锡桥和拉尖
可能的原因有：
焊料温度太低
焊波太高或不均匀
焊料污染
预热温度设定不正确（太高或太低）
助焊剂污染或其比重太低
松香装置设置不当
传送速度太高或角度太小
基板或元件可焊性差
元件引脚过长
焊料淀积过多
助焊剂活动不足
锡球
可能的原因有：
预热温度设定不正确（太高或太低）
焊料温度太高
焊波太高或不均匀
助焊剂污染或其比重太低
助焊剂过量
传送速度太高
阻焊层质量差– 固结不良
跳焊
可能的原因有：
焊波太低或不均匀
预热温度太高
助焊剂污染或其比重太高
助焊剂没有接触，即松香装置设定太低或不均匀
助焊剂吹散过多
传送速度太高
元件阴影 - 使用双波
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