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SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 关于IC热损伤的讨论
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标题: 关于IC热损伤的讨论 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
fsyllbsx
No.: 246996 帅哥 查找更多fsyllbsx发起的主题



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楼主说: 关于IC热损伤的讨论
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

由于无铅焊接需要更多的热量来进行，以至于老式焊台（比如，HAKKO936）不能在较低或合适的温度下进行焊接工作，因为功率较低，单位时间内产生热量较小，而且热补偿能力较慢。
目前，有些制造厂家到无铅之后，仍在使用类似于HAKKO936的焊台，他们把温度可能调高到400度或更高，来弥补单位时间内热量不够或因为导热慢而无法顺利焊接的问题，但高温是不是对IC有一定的热损伤？这些热隐性的损伤不会在当场发现，但是不是可以造成设备在日后的使用过程中，因为IC的不稳定而出现问题？高温热损伤是不是也会发生在其它元器件上？
请大家谈谈自己的看法，或有没有权威的资料发给小弟一份。
fsyllbsx@163.com
谢谢！


※ 本文由 fsyllbsx 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-09-26 15:25
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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

小弟急用，希望大家帮助

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