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标题: 手动浸锡手锡珠问题严重

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zhaohaowing
No.: 129235

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楼主说: 手动浸锡手锡珠问题严重

PCB先邦定后过SMT，然后插件手动浸锡，助焊剂是采用喷雾的方式进行，浸锡手法正确，但浸锡时有锡爆的“扑、扑”声，可以看到锡液飞溅，形成锡珠，请参看附档图片。请问各位：对于此问题生产的原因是什么？可以通过哪些途径减少或消除锡珠的产生？

描述：浸锡后产生锡珠问题严重
图片：

※ 本文由 zhaohaowing 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2008-09-16 16:35

zzf007
No.: 348917

不要用含有甲醇的助焊剂，最好选一些含松香的助焊剂，线路板焊接面不要垂直浸入锡面，潮湿天气最好加干燥机。

※ 本文为 zzf007 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

我是半桶水，不求精，只求知~~~

2008-09-16 17:25

zhaohaowing
No.: 129235

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#2楼说:

我们采用的是含松香的助焊剂，不含甲醇，采用浸锡动作正确：将PCB板与锡液面较小斜角(约30度)斜角浸入，当PCB板与锡液体、接触时，慢慢向右推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以较小斜角(约30度角)拉起。但此问题依然存在。到目前为止还没找到有效的方法进行解决。

※ 本文为 zhaohaowing 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-16 19:12

sztuorui
No.: 256150

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#3楼说:

这中情况一般都是助焊剂的问题.甲醇啊,助焊剂有水份啊,等等.你能确定你的助焊剂不是甲醇做的?

※ 本文为 sztuorui 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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#4楼说:

呵呵..........PCB受潮也会有类似现象,

※ 本文为无花果个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

#5楼说:

兄弟換一種助焊劑試試。
浸锡時锡液飞溅，形成锡珠是助焊劑有水分，或者有別的雜質。

※ 本文为鄭世波个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-17 09:57

zhaohaowing
No.: 129235

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#6楼说:

如果说助焊剂里有水份的话，那将少量助焊剂倒于锡面，应该会有炸锡的产生，而实际上助焊剂只在锡面流动、挥发，而不会炸锡。所以我我认为可以排除这种可能。
现在从两个方面进行考虑：
1、由于是采用的喷雾法喷助焊剂，是否在高压气体在存在水份？
试检查高压气管处的排气阀，里面的水每小时至少会排出一次(水量很少)；
2、由于生产线是在中央空调里进行作业，并且室内为增加湿度，减少静电的产生，有一台增湿机工作，是否是由于空气湿度过大，在较冷的PCB板表面(约23摄氏度)形成一层水雾，在浸锡时产生炸锡？
现在通过增加喷松香水时间，有一定的效果，但问题依然存在。有办法彻底解决此问题吗？

※ 本文为 zhaohaowing 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-17 19:35

huchangjian
No.: 039712

#7楼说:

我晕，我们厂也是用的长脚作业方式，也有浸锡，出现这种情况是由于没有预热的原因，你沾完助焊剂后再用热风吹一下就可以看到效果了，不信你就试试

※ 本文为 huchangjian 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-17 22:54

zhaohaowing
No.: 129235

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#8楼说: 回复7楼 huchangjian 的帖子

用热风吹：热风温度调为多少？距离调为多少为适宜？

※ 本文为 zhaohaowing 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-18 10:47

zhaohuawushi
No.: 435500

#9楼说:

甲醇不能做助焊剂？哪单价在8-10元/升的助焊剂会是什么做的呢？
我们在手工浸焊时就用这种助焊剂。但不爆锡，关键是甲醇的含量要达到99.9％以上。
再就是甲醇有毒性，长期在这种环境中工作会对身体有很大危害。
现在厂家很多都是用甲醇做助焊剂的，因为甲醇便宜啊。另外，使用天然气合成的甲醇几乎没气味。
要比使用酒精做的助焊剂使用起来气味小的多。

同意7楼朋友的说法，喷助焊剂后有挥发，挥发带走热量会使PCB温度较低，和高温的锡面
接触产生爆锡，如果预热下估计就好了。

※ 本文为 zhaohuawushi 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-19 08:31

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