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标题: 锡从通孔冒出PCB正面，附切片图

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tedxu
No.: 361090

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楼主说: 锡从通孔冒出PCB正面，附切片图

过完波峰焊以后，锡从通孔冒出PCB正面，附切片图，大家帮忙看看什么原因？
通孔位于焊盘上，贴片元件是0805的。
之前点一点红胶，点在两个焊盘的中心，切片发现红胶会溢上焊盘。
现在改成点两个点，点胶位置偏在两边。
附件的图片是其中的三个样品。
图1侧面全图。
图2貌似有气体喷出；不知是红胶、助焊剂、还是PCB板等出气？
图3其中发现阻焊层绿油。

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贡献:1(panda-liu)

※ 本文由 tedxu 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2008-09-26 16:15

tedxu
No.: 361090

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#1楼说:

图1侧面全图。
图2貌似有气体喷出；不知是红胶、助焊剂、还是PCB板等出气？
图3其中发现阻焊层绿油。

图片：

※ 本文为 tedxu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-26 16:20

tedxu
No.: 361090

#2楼说:

图2貌似有气体喷出；不知是红胶、助焊剂、还是PCB板等出气？

图片：

※ 本文为 tedxu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-26 16:22

allanzjl5438
No.: 108750

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#3楼说:

顶我们也有该问题有谁知道

※ 本文为 allanzjl5438 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-27 09:21

tedxu
No.: 361090

这张切开有绿油，不知道会有什么影响

图片：

※ 本文为 tedxu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-27 09:22

tedxu
No.: 361090

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#5楼说:

从切片图来看，三个样品都是在通孔中间出现了气体。
1、做过烘板试验，125度4个小时，效果不是很明显，不良率从10%提升到8%。
2、修改点胶机的喷头，直径从0.4mm改到0.25mm，不良减少一半。
不知道大家还有没有另外的好主意！

※ 本文为 tedxu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-27 09:41

tedxu
No.: 361090

#6楼说:

该图是出现锡珠的焊盘，通孔开在焊盘上了。
现在PCB设计上已经没有办法改了，只有调整工艺来改善了。

图片：

※ 本文为 tedxu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-27 09:57

netbbs
No.: 195167

#7楼说:

PTH镀铜孔壁尚可，应该不是PCB问题
本来的设计意图应该是插件而不是贴片的，可以尝试请PCB厂商用“绿漆”堵掉该孔试试
顺便问一下，第三幅图孔内为什么是绿色的？

※ 本文为 netbbs 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-27 11:45

功夫鱼
No.: 049520

#8楼说:

这个设计肯定会出问题，短期措施：你的pad上的通孔如果不需要吃锡，下板面用高温胶带粘起来过波就ok了。

※ 本文为功夫鱼个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-27 11:45

tedxu
No.: 361090

#9楼说: 回复7楼 netbbs 的帖子

不是插件用的通孔，只是通孔开在了焊盘上。主要集中在0805的元件。
有一些不是两边的焊盘都开孔，只在一边开通孔。
第三幅图内通孔看上去应该是阻焊层绿油，我们的PCB是采用热风平整的。
采用堵孔的方法，还在探讨中，和ICT测试的针点有关系，还没有最后结论。
至于贴胶带的办法，工作量太大了，好几处会出现正面的锡珠，不适用。

※ 本文为 tedxu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-09-27 12:21

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