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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> [求助] 关于碑立的问题？？？
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标题: [求助] 关于碑立的问题？？？ << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
cqmou
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楼主说: [求助] 关于碑立的问题？？？
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为什么电容很少碑立而电阻居多呢，除了形状方面的原因外还有其他什么方面的没有？谢谢！


※ 本文由 cqmou 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2004-04-01 15:26
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萧遥浪子
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#1楼说:
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此种状况形成的原因：1、加热不均匀；2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；6、预热温度太低；7、贴装精度差，元件偏移严重。

※ 本文为 萧遥浪子 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2004-04-01 15:56
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cqmou
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#2楼说:

谢谢上面的这位朋友，很感谢！


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  2004-04-01 16:22
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happy2003
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#3楼说:
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电容重量要大一些吧相对与电阻来说，收到曼哈顿力的时候，重量也是一个要素的，

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  2004-04-01 16:58
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panda-liu
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#4楼说:

还有同规格的电阻比电容扁、面积小，熔融的焊料爬到端子上容易些，显得焊料量相对电容多（在同样的网板厚度下），曼哈顿力SO就容易起作用了...。



※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2004-04-01 17:24
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cc_sxm
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#5楼说:

0603电容多是陶瓷的，要比电阻重一些

※ 本文为 cc_sxm 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2004-04-02 12:15
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davy
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#6楼说:

QUOTE:
最初由 panda-liu 发表
还有同规格的电阻比电容扁、面积小，熔融的焊料爬到端子上容易些，显得焊料量相对电容多（在同样的网板厚度下），曼哈顿力SO就容易起作用了...。

panda兄说得对，对于0201元件更为明显，0201的电阻重量一般是0.0003g左右，电容是电阻的一半大概0.00015g左右。电阻的高度大概12mil，电容仅为9-10mil。因此对于5mil厚的焊膏来说，电阻有一半的高度浸在焊膏中，而电容有三分之二浸在焊膏中，显而易见电阻更容易立碑了

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  2004-04-15 23:19
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marco
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#7楼说:

哈哈，各位真的是高手哦！！！！

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  2004-04-17 14:49
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