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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> ＱＦＮ不上锡(拒焊),这样解决后有没有更好的办法?
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标题: ＱＦＮ不上锡(拒焊),这样解决后有没有更好的办法? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
yuanflfhht
No.: 197711 帅哥 查找更多yuanflfhht发起的主题

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楼主说: ＱＦＮ不上锡(拒焊),这样解决后有没有更好的办法?
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PITCH的 QFN过炉后不上锡,侧面引脚露铜不上锡,不良率100%,后来想一办法,将QFN放在助焊剂里浸一下,再贴在PCB上,过炉后QFN侧面引脚上锡良好;虽然问题解决了,但很浪费人力,想请教一下大家有没有更好的方法?我现在开钢网是内切0.1外扩0.2,锡膏为国产有铅的,QFN引脚氧化厂商有没有办法解决,引脚切面是否可以镀层?QQ:975261089


※ 本文由 yuanflfhht 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-07-18 22:45
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zhongt
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#1楼说:
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IC封装都是先镀了导线架然后封装好了再切脚,所以引脚前端就露铜了,裸铜当然容易氧化了,这个要求供应商上锡.

※ 本文为 zhongt 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-07-19 08:49
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Dong
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#2楼说:

QFN的侧面不要求上锡，你的情况可能是完全接受的，供应商肯定不能改，具体检查标准查一下IPC-610-D吧。


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  2008-07-19 09:31
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菜鸟阿贡
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#3楼说:
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同意楼上的。。。QFN只要与封装平行的焊端吃锡便可~~~

※ 本文为 菜鸟阿贡 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-07-19 09:55
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liucongjie
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#4楼说:
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具体的IPC标准谁有.给说以下.当客户要求必须上锡的时候怎么解决.还请大虾们指教.



※ 本文为 liucongjie 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

QQ:153392312 EMAIL:liucongjie@126.com
TEL:13632691304

学习当中.........
  2008-07-19 10:47
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panda-liu
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#5楼说:

QFN脚趾端的表面状态确实有两种...分为切断后电镀和电镀后切断...后一种可焊性普遍不好...，呵呵。




描述：IPC-610D About Plastic Quad Flat Pack
图片：

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  2008-07-19 14:59
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shiyongliu
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#6楼说:

PANDA就是PANDA,牛人呀，FOXCONN就是高人多呀

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阳光还在，希望就在。
  2008-07-20 09:59
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kongshuai
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#7楼说: Re:关于SMT工艺的几个问题

在料一定的情况下,可加长铜箔和钢网开口来对策[Reply by WAP]

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  2008-07-21 06:33
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chming7
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#8楼说:

IPC-610-D上面有很清楚的说明，其实大家应该认真仔细的学习一下这些规范，我个人觉得现在很多人说起来名词很多都了解什么:IPC，SPC,Cpk,GR&R,WEEE,RoHS等等，但是真正明白到底这么会事，如果运用却很少。

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  2008-07-21 13:19
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ahals
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#9楼说:

换一种高活性的锡膏试一试，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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  2008-07-21 16:50
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