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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 紧急求助QFP 0.4pitch 印刷后桥接
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标题: 紧急求助QFP 0.4pitch 印刷后桥接 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
hoboxi
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楼主说: 紧急求助QFP 0.4pitch 印刷后桥接
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我厂新接一个新品，QFP 0.4pitch 印刷后桥接特别多，钢网是0.1的，不知道大家有作过这种0.4pitch 的，钢网是怎么开的？对焊膏的要求是什么？


※ 本文由 hoboxi 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-11-12 16:20
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野疯乱舞
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#1楼说:
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QFP的话，印刷出来的效果是纵向的焊盘比较好，还是横向的焊盘比较好？

※ 本文为 野疯乱舞 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-12 17:09
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feils
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#2楼说:

QFP 0.4pitch 产品影响的问题很多，大概如下：
1、钢网参数，厚度在0.1-0.12MM,开口宽度应该在0.18-0.24mm；
2、丝印机参数，钢网的擦拭频率要高、印刷速度不能太快、需开启脱模功能，需考虑你生产线的平衡程度；另外焊膏必须要印刷端正，必要的话用20倍放大镜确认；
3、PCB，焊盘的宽度是否符合IPC要求，应该在0.2mm，中间是否进行了阻焊处理；
4、贴装的压力、器件的厚度是否符合要求；
5、回流焊接参数，看是否焊接时间过长，具体可参照IPC相关标准来做！
一点愚见供参考


※ 本文为 feils 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-12 17:49
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cuiguangchao
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#3楼说:
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可在此零件下面的支撑pin下面垫高点，使pcb与钢板间隙小点，下锡量就会小点
本人愚见，不过可try下

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  2008-11-12 20:11
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smt里一根草
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#4楼说:
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实在不行可以建议使用4#锡膏，同时控制锡膏量，在钢网开孔的时候可以按1：0.9的比例横向内收

※ 本文为 smt里一根草 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-13 10:09
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hoboxi
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#5楼说:

锡膏的金属含量是多少？颗粒是多大的？

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  2008-11-13 12:54
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mouselily
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#6楼说:

使用25-38的粉末，焊盘应设置为0.2或0.21mm，使PIN脚间距0.18mm以上，方便PCB厂家添加阻焊条。
钢网设置1：1
或者宽0.2：0.18，长1：1

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  2008-11-13 18:11
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yaolinbo1983
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#7楼说:

锡膏印刷机尝试频率要提高,同时脱模速度减慢,桥接其实是印刷拉尖的表现，所以要控制印刷拉尖的产生,其次要从钢板入手，选择适合你说使用的锡膏的钢板开孔尺寸，如果钢板厚度为0.1mm ，那么钢板开孔尺寸0.18～0.20mm应该会有一个比较适合的尺寸适合这个印刷参数；锡膏是啥型号啊？Sanju 的肯定没问题的撒～～～

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  2008-11-13 21:58
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jyprocess
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#8楼说:

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  2008-11-15 09:31
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