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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> PCB过回流后焊盘没锡
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标题: PCB过回流后焊盘没锡 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
郭春龙
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楼主说: PCB过回流后焊盘没锡
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我这里有一种板在没过回流焊之前锡膏印刷完好,芯片贴装正常也没有偏移。过了回流后有很多芯片只有芯片引脚和焊盘接触的地方有点锡,板子的焊盘上是一点锡也没有。炉温是跟锡膏供应商提供的产数。请HOME里的前辈们指点一下。


※ 本文由 郭春龙 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※

hd_smt.long@yahoo.com.cn
  2008-09-24 12:58
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luohuaihe
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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动,赢取精美礼品!

PCB PAD若没有氧化及污物,一般不会拒焊。基本上是炉温曲线设定不当,恒温区温度低或时间不够。当然锡膏是一个很重要的因素。要用炉温测试仪实际的测一次炉温曲线。


[ 此贴被luohuaihe在2008-09-24 13:29重新编辑 ]


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  2008-09-24 13:22
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luoye
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#2楼说:

基本上都是PCB PAD氧化及沾有污物或者是物料吃锡过多导致的!


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  2008-09-24 14:03
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zqzhaoxy
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#3楼说:
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焊盘被污染氧化所致,有时表面是看不出来,但一过炉锡都跑掉了.我们公司也碰到过几次.

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  2008-09-24 14:37
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smtlyq
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#4楼说:
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PCB焊盘氧化了吧,或者PCB焊盘上有异物PCB表面镀层未处理好

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  2008-09-24 19:54
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dgfx
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#5楼说:

PCB PAD若没有氧化及污物,一般不会拒焊。基本上是炉温曲线设定不当,恒温区温度低或时间不够。当然锡膏是一个很重要的因素。要用炉温测试仪实际的测一次炉温曲线。

赞同一楼说的


※ 本文为 dgfx 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-24 19:57
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ansonlin
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#6楼说:

先確認是否焊墊氧化
用空版印刷錫膏 確認印刷正常 不裝零件直接過爐 觀察銲錫的表現
如果無任何吃錫的疑慮 就要檢討迴焊溫度的設定條件

最後可能還要看看銲錫膏是否不適用


※ 本文为 ansonlin 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-24 21:21
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dahai1122
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#7楼说:

焊盘的表面镀层是什么?
什么锡膏?
PCB存储条件?
是否对同批次的PCB检验Coupon做过可焊性实验?
PCB厂家能否提供符合J-STD-003B要求的可焊性测试报告?


提问题的时候建议大家多提供一些信息给大家判断,否则就只能凭感觉乱猜了,如果有图片提供给大家,那就更好了。


※ 本文为 dahai1122 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※

读《左传》,书向右翻。
  2008-09-24 21:41
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liubin0523
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#8楼说:

楼上说的,那怎么做可焊性测试啊?什么是“J-STD-003B要求的可焊性测试报告”请仁兄不吝赐教啊!小弟邮liubin0523@126.com

※ 本文为 liubin0523 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-25 11:33
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wangsmt
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#9楼说:

怎么没有图片传上来看看,是裸铜板还上镀锡板呀?

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  2008-09-25 13:19
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