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冷面修罗
No.: 044270  
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楼主说:
今天更新-BGA制程.有铅及无铅工艺
之前传了二篇关于BGA的资料,当然非原创,都是来自其它公司及个人.
感谢有些兄弟的支持,再传个上来,如果大家感兴趣,再传另一部分上来.
大家兴趣高的会,我会每天都传些资料上来,尽量往后看,说不定有所收获.
为了方便大家下载，现我把每个文件
对应的页数整理出来，大家可以直接去对应的页面里下载，比较省事。
进步.后续我会再传点东西上来，如有重复，请版主帮忙删掉。 谢谢.
当然,如果那个贴上传了文件,我会在这边更新.谢谢.
第1页-BGA製程探討之(一)
第1页-BGA錫球腳接點的振動疲勞
第1页-X-ray 檢查BGA
第2页-減少BGA不良的建議之一
第2页-BGA封裝形式介紹之一
第2页-CSP-BGA reflow雜記之一_Volterra Semiconductor版
第3页-Dye Test Process
第3页-PBGA在高溫下的翹曲分析與測定
第3页--4-摩托羅拉版PBGA規範
第4页-摩托羅拉版PBGA規範
第4页-陣列式銲錫球腳包裝的rework
第5-6页-P4-socket 478銲接不良原因探討之一
第6页-CCGA_ceramic column grid array_介紹
第6页-IC封裝對策無鉛製程
第7页-Voiding in Microvia
第7页-PCB生產流程-1
第7页-無鉛IC零件之銲錫測試TI版(II)
第8页-《晶圓凸塊之無鉛化》
第9页-從Sip思考package之reflow測溫重點
第10页- IC的 REFLOW特性篇之一
第11页- Micro BGA與 CSP的 Rework重點
第11页- 《Reflow之ANALOG DEVICE篇》
第11页- 《球腳包裝的傳熱分析_Flotherm模擬》
第11页-- 《錫膏測試與評估程序》
第14页--<<SMT銲接不良的原因與對策>>
第14页--<<reflow oven加熱理論>>
第14页--<<溫度曲線上的抖動>>
第14页--<<斜坡式(ramp-to-spike)溫度曲線>>
第15页--《DIP零件的插件孔直接印錫膏過reflow爐-1》
第16页-- AMP製ZIF Micro PGA Socket 2001-9
第16页--縮短板距不發生Board stop的方法d
第17页--《無鉛BGA銲點之金屬間化合物的影響
第17页--<<無鉛IC零件腳(Ni-Pd)之自我壽命評估(TI版)>>
第18页--PCBA
第18页--無鉛實裝技術(零件篇)-富士通版
第18页-無鉛銲接早期研究(IDEALS版)-原文2003.06
第18页--無鉛化之零件商實例(村田版-PDF)2003.06.pdf
第18页--無鉛銲錫成功的五階段 2001-6 .pdf
第24页--立碑效应及其改善
第24页--0201装配-从难关到常规贴装-1
第24页--无铅焊接：控制与改进工艺
第24页--使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配.pdf
第25页--reflow oven加熱理論
第25页--無鉛IC零件腳(Ni-Pd)之自我壽命評估-1
第28页--<<Solder paste general information>>
第28页--smt鱼骨图.pdf
第29页--SPC knowledege.pdf
第30页--<<Intel Pb Free>>
第30页--零件腳無鉛化之一_東芝半導體版_2003.02
第31页無鉛DIP Cu侵蝕評估_Circuits Assembly_雜誌版2003.06
[ 此贴被冷面修罗在2007-07-21 14:36重新编辑 ]
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