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super_chen
No.: 228374  
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#4楼说:
1.流動性質(怎樣驗證) ---- Wetting test, 依規範使用銅板測試
2.氣泡(Viod) ------------- 使用實際公司生產產品, 看BGA/CSP/QFN 的情形
3.體積收縮(怎樣驗證) ---- 應該是作Solder ball測試, 用陶瓷板依規範測試
3.鹵素報告 --------------- 看報告, 有錢就送驗
4.錫膏顆粒大小分布 ----- 需要設備, 可以直接要求廠商驗證給你看
5.印刷成型 --------------- 跟設備,產品, 鋼板開孔差異性很大, 最好選多家錫膏直接用產品作比較
6.擦拭頻率與印刷速度 --- 跟設備,產品, 鋼板開孔差異性很大, 這與錫膏特性關係小些
7.热坍塌(是在長溫下放置多長時間？然後在看坍塌還是在一定的溫度下烘烤後再看) -依規範測試, 有一般環境坍塌及熱坍塌兩種
8.錫粉颗粒数 ----- 需要設備, 可以直接要求廠商驗證給你看
10.焊点光亮度，爬锡与残留 ----跟設備,產品, 鋼板開孔差異性很大, 最好選多家錫膏直接用產品作比較
單純錫膏規範的驗證與實際用在產品落差很大, 在這些驗證特性表現很好的不一定會在實際產品上表現好
錫膏的驗證廠商都會提供, 不一定要自己作, 反而用在產品上的評比才是最重要的, 否則方向錯了選到的錫膏反而不適用
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※ 本文为 super_chen 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
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