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标题: [问题] 0.4间距的QFP易发生连焊和冷焊现象

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bojiang
No.: 007224

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楼主说: [问题] 0.4间距的QFP易发生连焊和冷焊现象

以前好像有讨论过，可我刚来不久没有参与过。想象各位前人讨教一些经验。现行谢过！！！

※ 本文由 bojiang 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-05-20 18:59

hong_0556
No.: 004267

炉温最高值是多少，钢网厚度是多少，说清楚一点，建议把曲线图也一同传上来

※ 本文为 hong_0556 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-05-20 20:42

bojiang
No.: 007224

#2楼说:

谢谢你,我的去查一下.不过我觉得问题因素应该很多.对焊膏,模板,炉温,曲线都应该有要求.包括模板的开孔方式,模板的厚度等等.但我不知具体应该怎样做.

※ 本文为 bojiang 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-05-21 11:32

qianqian
No.: 003045

※ 本文为 qianqian 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

最主要的还是印刷. profile升温斜率不要太大,置件压力和精度没问题.肯定不会有bridge的.
0.4pitch的还有冷焊啊,不可思议的说.

看来你们制程还有很多要检讨的地方.^暈倒

※ 本文为 tanghaijun 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

liulh
No.:

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#5楼说:

同意楼上的说法，我们也是做0.4PITCH的工艺啊，也没有发现有这样的现象。:em02

※ 本文为 liulh 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-06-08 14:11

5201843
No.: 006597

#6楼说:

这个问题你要从多方面的去分析：
1、短路或其它不良的部位是不是有一定的规律性；
2、短路我认为和炉温没有太多的关系，你要去检查钢网丝印锡膏的质量是不是良好；
3、钢网的模孔是不是精细。
如有以上问题你可再与我联系。
我的邮箱:huyanglong@126.com
:em02 :em02

※ 本文为 5201843 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

a.d
No.:

#7楼说:

確認ＰＲＯＦＩＬＥ設定是否ＯＫ，ＳＴＥＮＣＩＬ開法是否ＯＫ

※ 本文为 a.d 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

jackychen
No.:

#8楼说:

^抽煙也许是锡镐印的有点儿过量

※ 本文为 jackychen 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-07-30 15:26

lhk
No.: 001364

#9楼说: 0.4PITCH的IC，只要过程控制好，一般不会连焊

检查焊盘设计是否按IPC-SM-782A推荐的1.6mm*0.25mm？
钢网开口是否为1.6mm*0.20mm？
钢网厚度是否为0.10~0.13mm？
有没有贴偏？
贴片压力是否太大，将锡膏往两边挤？
IC引脚是否弯曲？
锡膏搅拌是否恰当？黏度是否太低？
锡膏是否印糊掉？
印刷完的板是否进行锡膏测厚？是否小于0.17mm？
炉温是否定期用温度曲线检查？是否有较大波动？是否符合锡膏供应商要求？

按照以上方法检查，如果都符合一般是不会连焊。

※ 本文为 lhk 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-08-01 00:12

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