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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> [求助] bluetooth工艺流程。（附图）
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标题: [求助] bluetooth工艺流程。（附图） << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
wushenyu
No.: 006902 帅哥 查找更多wushenyu发起的主题

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SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！ 复制本帖地址 定位此帖
楼主说: [求助] bluetooth工艺流程。（附图）
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

BGA外形尺寸6mm*6mm，0.5mm pitch，球直径0.3mm。
我们的炉子是劲拓的上下各6区，印刷机是半自动的，贴片机是YV100X。准备做无铅工艺。
敬请各路高手赐教工艺流程问题。



图片：

※ 本文由 wushenyu 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2004-08-29 17:58
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a.d
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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

確認 PCB 的排板在過完爐子後的??曲程度，檢查溫度是否需調整

※ 本文为 a.d 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2004-09-13 12:22
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