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标题: BGA空焊求助，望各位大虾指点！

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fzq124
No.: 122020

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楼主说: BGA空焊求助，望各位大虾指点！

BGA空焊求助，望各位大虾指点！

图片：

※ 本文由 fzq124 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

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2006-06-16 11:42

luofengsz
No.: 085370

这么严重？看起来焊盘好像发黑，是不是PCB氧化哦？

※ 本文为 luofengsz 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

luofengsz

2006-06-16 11:46

cannon
No.: 022390

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#2楼说:

从BGA焊盘和旁边焊盘看,发表一下我个人意见:
旁边的大部分元件偏位,然后BGA空焊.从这些整体考虑,排除BGA本身的问题点.
1)锡膏方面:你用的是4号锡粉的锡膏或者FLUX含量大于11%,这些对锡膏的黏度和流动性的影响是很大的.
2)炉温方面:解决空焊的方法不是说温度提高,时间延长就好,这些还要根据锡膏特性和PCBA精密程度有关.根据我的观察,你们这个板子就不是调整炉温能够解决的.
3)看下你的PCB焊盘是否氧化.
当然,我个人认为最有可能性的是锡膏问题了.

※ 本文为 cannon 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

cannon

2006-06-16 15:37

sjw197961
No.: 078883

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#3楼说:

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※ 本文为 sjw197961 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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2006-06-16 16:12

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP

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#4楼说:


	大概是OSP前处理（不洁净）的问题...不局限于BGA的PAD...，如果是OSP涂覆层...。

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2006-06-16 19:19

annic521
No.: 004031

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#5楼说:

最好能提供一下profile，
一般来说空焊问题（来料无异常的话）和profile 有很大关系，当然不是温度越高越好

最关键的reflow time 参数你们设为多少呢？

※ 本文为 annic521 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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2006-06-16 19:25

zhongcheng
No.: 118740

#6楼说:

用布醮助焊剂擦PCB BGA焊盘试一下,最好传个炉温曲线上来瞧瞧.

※ 本文为 zhongcheng 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2006-06-16 20:26

zhongcheng
No.: 118740

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#7楼说:

另外还要看PCB的镀层、表面处理方法，锡膏类型（金属成份）;还有BGA锡球的金属成份等等，我们公司最近也出现的这种问题，可以一起讨论一下。我们这里已经搞定了。

※ 本文为 zhongcheng 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2006-06-16 20:30

好男孩
No.: 151648

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#8楼说:

从图片可以看出应该是PCB氧化造成,因为如果不是PCB氧化那应该是BGA拆下来以后PCB板上有锡膏而不是没一点锡.

※ 本文为好男孩个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2006-06-16 22:43

dahai1122
No.: 003982

#9楼说:

看BGA的局部MARK点和边上的PTH过孔，表面处理方式用的应该是OSP。
OSP的涂层在空气中容易分解，之后铜PAD易氧化导致可焊性问题。
怀疑是印刷/贴片前裸板放置时间过长，或者是OSP前处理工艺本身就有问题。
这个BGA你们是怎么拆下来的。起拔还是用热风枪吹的。不象BGA返修台拆的哟。

※ 本文为 dahai1122 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

读《左传》，书向右翻。

2006-06-17 09:47

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