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SMT之家论坛 -> 质量控制与保证 -> BGA 分层如何导致的.请帮忙指点.
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标题: BGA 分层如何导致的.请帮忙指点. << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
card
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楼主说: BGA 分层如何导致的.请帮忙指点.
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文字
各位有谁知道BGA 角边分层是什么导致的吗.



图片：

※ 本文由 card 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2007-10-23 13:13
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tony0816
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#1楼说:
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先看下你在贴装之前的BGA，角边有没撞伤~！确认没有撞伤。检查炉温。最好是重新测温~！是多少（？）
此BGA有没进烤箱。60度您烤了多久~！围绕这几个问题点去找找看`也许你会有发现~！

※ 本文为 tony0816 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-10-23 13:23
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card
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#2楼说:

谢谢一楼, 炉温是正常的没有什么差异,这颗也没进烤箱, 我发现在BGA 的四角上都有,像是栽板后的边.每个都有.


※ 本文为 card 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-10-24 13:18
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tony0816
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#3楼说:
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我的疑问是1：此类的BGA在装盘的运输和搬运的过程中掉落，BGA的板是多层板，整包的摔过在过炉之前没什么异常，过炉后因为温茶很容易造成剥离~！首先你需要确认的是想以上的现象是不是都在一个方向点上。要是都在一个点上的话，我的猜疑是没错的了~！
    2：象这样的BGA你还最好先烤，60度烤四个小时最好~！

※ 本文为 tony0816 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-10-24 13:37
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tony0816
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#4楼说:
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假如你上面的是无铅的制程的话，建议改用低温无铅锡膏，把温度降到有铅的温度去过

※ 本文为 tony0816 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-10-24 13:39
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