[求助]SiP封装是怎样的？SMT又是如何贴装的？ [复制链接]

请教大神

看你机器的适配程度呢，

纪亮来管理:看你机器的适配程度呢， (2018-03-15 18:37) 

机器没问题啊 西门子X

很复杂啊，一般包括SMT-deflux-plasma-molding-post baking-laser mark-sputter-sawing--reball-deflux--baking...

kl4211560:很复杂啊，一般包括SMT-deflux-plasma-molding-post baking-laser mark-sputter-sawing--reball-deflux--baking... (2018-03-16 08:51) 

大神 牛逼 理论上不就是贴一个板子在上面吗 为什么要PLASMA? SPUTTER?大神再解释明白点啊 看大家的回复率 SIP应该没什么人搞过

学习一下新的器件。

whx8ff:大神 牛逼[表情] 理论上不就是贴一个板子在上面吗 为什么要PLASMA? SPUTTER?大神再解释明白点啊 看大家的回复率 SIP应该没什么人搞过 (2018-03-16 15:58) 

sip可不光光是贴的板子在另一个板子上，还要对整个module进行封装，就是点胶或者molding, plasma清洗是为了更好的胶结合，sputter是屏蔽电磁干扰用的

sip封装是否就是类似蓝牙模块的小板，有屏蔽罩可用机贴，没有上手工
其他工艺的sip还未遇到，期待大神的科普...

kl4211560:sip可不光光是贴的板子在另一个板子上，还要对整个module进行封装，就是点胶或者molding, plasma清洗是为了更好的胶结合，sputter是屏蔽电磁干扰用的 (2018-03-18 10:12) 

好吧 大神详细科普一下吧 你看还是有很多人期待的