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[分享]Wire Bond、Flip Chip、DA基础资料 [复制链接]

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离线Aarond
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2003-01-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-08-02
基础文章，供大家参考。
描述: Flipchip工艺流程
附件: Flipchip工艺流程.pdf (949 K) 下载次数:60
描述: DA制程介绍
附件: DA制程.pdf (1860 K) 下载次数:36
描述: WireBond简介
附件: Wire Bonding技术入门.pdf (1469 K) 下载次数:30
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2011-03-04
只看该作者 沙发  发表于: 2020-08-03
SMTHOME因你而精彩，谢谢分享学习一下
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2012-03-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-08-21
谢谢楼主分享，非常实用的资料。
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