[闲聊]好久都没有新意的帖子了，开个贴，大家进来聊聊 [复制链接]

朋友们，在实际生产过程中你们遇到哪些能让你感到无语的问题，包括物料，PCB设计，工装设计，成品测试等全部内容。欢迎大家都能进来聊一聊，一来做到经验共享，二来活跃一下论坛气氛。
看了华为P40的维修视频，原来现在已经发展到双层主板的设计了，真是眼界限制了想象，试想如果要是我们做这种工艺，良品率应该低的吓人。

现在那种工艺我们到设计不到

路过

2017年我们帮水果公司打样第10代 iPhone的主板就是这种工艺。良率也没有那么低.

双主板设计，又涨见识了！

想见识下单面双锡膏工艺啥样的，在哪些产品上可以看到
一个面根据物料工艺不同，使用不同锡膏，然后回流过程的解决方案

手机板不都基本是三明治吗，没啥好说的。。

基站板子1米多长，炉后变形，第二面印刷各种偏移，材料还多，还密集，比较头疼。

请大神指点，有没有那家公司在线AOI检测放炉前的，用处大不大，能不能解决产线合格率问题？

lhx2021520:请大神指点，有没有那家公司在线AOI检测放炉前的，用处大不大，能不能解决产线合格率问题？ (2021-07-23 11:51) 

炉前AOI主要是能提前发现异常，及时解决，不然等炉后发现异常报警，炉子里都有几十块了。
另一方面，针对屏蔽盖工艺，如果不放炉前AOI再贴屏蔽盖，不良根本无法发现，而且只能到后道测试或贴到产品上测试才能发现，而且维修也麻烦，所以这个是必须的。

很多配置比较牛逼的公司炉前都会放

华为P40双层主板结构图，有兴趣的可以看下

话说设备和接驳台之间的连接点有没有什么好的过渡方法可以防止卡板的出现？特别是生产比较小的板子。最好可以发图上来大家共同学习一下。

sxczlq:炉前AOI主要是能提前发现异常，及时解决，不然等炉后发现异常报警，炉子里都有几十块了。
另一方面，针对屏蔽盖工艺，如果不放炉前AOI再贴屏蔽盖，不良根本无法发现，而且只能到后道测试或贴到产品上测试才能发现，而且维修也麻烦，所以这个是必须的。 (2021-07-23 12:48) 

谢谢，学习了

新手刚接触两天，第一天师傅教了换Feeder，完让负责SMT1的生产线；第二天教了SMT2的生产线，我还是不明白他说让我每次换完Transformer后要对准中心点，明明肉眼看上去位置是对的，但是在电脑那trace 的确不是中心，怎么回事呢？求各位前辈赐教，谢谢！