在当今的半导体行业领域,随着SMT的发展,零部件的极小化、高密度贴装和底座的小型化成为了现实,而且今后的发展趋势将是元件进一步的小型化。由于芯片贴装,吸附吸嘴沾染焊锡焊剂等导致频繁发生故障,给生产带来很大的影响,已经成为一个迫切需要解决的问题。
l 自动吸嘴清洗装置HENC-24采用全新高压射流脉冲清洗方式 ,可以在短时间内将吸嘴内壁,以前无法清除的污垢除去,使用的是无害工业纯净水(软水:HP值5-7),在清除时不会损伤吸嘴,且有益于绿色环保.
高压射流技术细微的水雾颗粒 连续加压将水碎化,产生约0.03um颗粒的水雾,使之能清洗到细小的吸嘴孔径内壁的污垢。
脉冲式动能场以音速(V=360m/s)形成强大的脉冲式动能喷射到吸嘴上,在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场,
粉碎表面和内部的污垢达到清洗目的,HENC-24清洗效率:一次性清洗24个吸嘴,总清洗时间为5分钟,平均单个吸嘴清洗时间为:12.5秒钟 。 以1小时(3600S)计算可清洗12次,除去每次更托盘时间约15秒,1个人1小时内可以清洗(3600-12×15)÷15= 275只 吸嘴。如保养1台贴片,96只吸嘴,保养吸嘴可以缩短40分钟,人工清洗大概须要1小时,且无法保证吸嘴清洁度。
超声波清洗效率:一次性可以放多个吸嘴(视超声波大小),清洗3分钟后,手动拿住吸嘴吹干,再擦拭反光板。一次性可以清洗24个计算,平均单个清洗时间为:7.5秒钟,吹干和擦拭 . 手动清洗效率:只能单支吸嘴清洗,先手动注射酒精后吹气,再擦拭反光板,所有步骤完成大概须要35-40(秒)
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