[讨论]答“zicai”在论坛里的两问 [复制链接]

因“zicai”同志在论坛里问了两个问题：
1. 简单介绍PVP（pick-vision-placement）过程中的各个环节及可能造成的缺陷？
2. 贴片机PPK的做法及过程能力不足时的措施？
但是30天时间已到，不能回复。现在这里回答他的问题，并且大家讨论讨论，若我答得不对，请多多指教！

1. 简单介绍PVP（pick-vision-placement）过程中的各个环节及可能造成的缺陷？
答：应该是从吸取，图像检测到贴片这整个过程中可能造成的缺陷，一般吸取时，主要是吸取不到物件（吸取偏差），物件不能吸取到位（主要是吸取高度设置不当），FEEDER不良造成的飞件等；照明检测一般指元件不能通过测试，主要是元件库中的具体相关数据有误，或激光头脏污，老化。贴片的话就比较多了，如贴片偏移，飞件，元件破损，脱落，，立片，翻白等等。

2. 贴片机PPK的做法及过程能力不足时的措施？
答：ppk代表初期工序能力，应用于试产阶段和工序不稳定的情况下。指贴片机新品试产时的做法和新品试产或工序不稳定时，应采取哪些措施。比如，试产时，必须先试产一片，若为拼板，先试产一小片，在贴片过程中，必须严格查看元件的贴装情况，尤其是QFP,BGA等等特殊元件的贴装情况。至于工序不稳定时，那么相当于过程当中出现缺陷该怎么解决。就像上面所说的贴片偏移，飞件，元件破损，脱落，立片，翻白等等情况。你要通过经验把引起相关缺陷的原因一一举例，并全面分析相关的解决办法。


呵呵！这两道题目的确出的很刁钻，意在全面的考察你们的实践工艺水平及能力，更是理论上的知识水平。

写的很好怎么没人回复……我来做第一个吧

学习了，投一票了。