关于SMT抛料率统计,只是通过一段时间内物料耗损情况评估出哪些物料抛料率高,反查比较困难,不易过程监控,评估过三个方案:
一、传统的卷盘物料点数
传统的卷盘物料点数方式,比较耗费人力,一盘一盘放在点数机上点数,动作简单重复,这样的无效劳动要增加好多人;
二、X-RAY扫描点数
新出来的X-RAY扫描方式,能够整盘扫描点数,效率是够了,但是价格昂贵,桑不起啊~~
三、编带来料方式改善
通过来料编带上增加数字标识,接料人员可以在接料时就记录首颗物料数字,生产完后记录当前物料位置,从而统计出最详细的物料损耗情况;这种方式目前来说,应该是可行性最高,但是不了解这些SMD物料厂家编带生产方式,不知道能不能实现?