[求助]QFN芯片连焊还虚焊请问怎么改善 [复制链接]

QFN芯片连焊还虚焊间距PITCH0.4MM钢网厚度目前0.13mm,已内切外扩，目前连焊不良最多，虚焊也有，侧面爬锡有的爬上去有的没有，都有哪些方法可以改善？？？

图片:05306钢网.jpg

不良图也来一张把

钢网开薄一些

兄弟你的钢网太厚了，必须0.1mm。开口宽度多少呢？

你钢网开口怎么开的？
1.0.4的开0.1-012厚度都可以。
2.有没有做内缩外拉防止短路。
3.虚焊不爬锡你上个回流焊曲线看看。
4.物料是否有氧化情况。
其实短路好解决，虚焊不爬锡才真正要找出问题

19921807797y:
你钢网开口怎么开的？
1.0.4的开0.1-012厚度都可以。
2.有没有做内缩外拉防止短路。
3.虚焊不爬锡你上个回流焊曲线看看。
4.物料是否有氧化情况。
.......

钢网开口椭圆形开法，有做外拉防止短路，物料不确定是否氧化，怎么验证？？炉温150,160,170,175,195,215,245,260

wuweichina:兄弟你的钢网太厚了，必须0.1mm。开口宽度多少呢？
 (2019-06-18 14:49) 

0.25，按1:1比例

bcyhome:0.25，按1:1比例 (2019-06-18 16:44) 

开口也宽了，应该是0.185mm.锡膏用4号粉

电解抛光一般钢网厂不做了！所以为提高锡膏转移率，钢网厚度取下限，开孔宽度取上限。有利于脱模又保证锡量够。

問題應該寫的詳細點,如連錫,連錫部位有沒有固定位置還是.
錫膏印刷后的狀況,有沒有SPI測試.一般0.4的pinch,0.1的鋼板內切外擴舊就差不多了.

也许需参考其他的钢网制作规范

钢网太厚！

短路是因为钢网太厚了，先把钢网解决了，虚焊要从炉温和锡膏上下手

钢网太厚.

建议，0.1厚网加纳米工艺,想止脚端上锡好，换个活性强些的锡浆吧