[求助]波峰焊预热温度多少为好呀 [复制链接]

我公司以前一般设100-110度间，现在发现阶预热区用手摸感觉温度没那么高，现在就设在140-150度了，请问这样会不会有别的影响吗

主要还是以板低实测温度为准。LZ在用手感觉是只是板面温度，板底和版面是有温差的。

SMA類型     元器件         預熱溫度
單面板組件   通孔器件與混裝     90~100
雙面板組件   通孔器件       100~110
雙面板組件   混裝           100~110
多層板       通孔器件       115~125
多層板       混裝           115~125

通常所讲的预热温度指的是焊接面在走完预热区后所达到的温度，预热温度需要用设定预热温度和走板速度来配合

一定要用测温仪来检测你的温度是否达到要求，靠手感应，太不准确了．

这个没有严格的限制，100-140都可以的。

如果是含松香的助焊剂，松香的钝化温度大约是160°，不超过就行。超过了也无妨，喷厚点也能焊，助焊剂消耗量大些。
但温度太低，助焊剂中的水分不能挥发完，焊接时会形成锡珠。同时PCB和元件温度不足，焊接时都会有影响。
温度调整必须结合链速调整一起进行，最好的效果是，焊接时助焊剂中的水分刚好挥发掉。但这个很难操作判断，我们的经验是：PCB过波峰时能听到微弱的“刺啦”声，越小越好。
助焊剂中的水分刚好挥发掉时，就是刚好没有“刺啦”声的时刻。

板材不同, 預熱溫度應該也有差, 不一定！當然無鉛與否抑是問題！

单面板须要达到的温度是90度，双面板要达到的温度是100度，预热区的温度一般要加上二十度的环境温差

最好是按照锡棒厂商提供再结合助焊剂和PCB实测来定义，并且要考虑PCB和元件的耐温综合考虑。

本来是自动焊的，突然间波没起来了，喷雾有喷，就是波没起来

板面的预热温度最重要的一个因素是使用的flux类型，所达到的温度要使flux发挥其活性才行，其次是考虑到零件焊接的不良。

参考助焊剂供应商给的助焊剂活化温度要求，用测温仪测试温度曲线

应结合具体所用的flux型号的推荐温度，再结合一些DOE实际操作确定最佳的预热温度。

单面板须要达到的温度是90度，双面板要达到的温度是100度，通常和你的松香浓度也有关！可以多试下，焊接时没有声音效果是最好的！！