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楼主
发表于: 2016-06-11
链速由1000降到800效果不大,提高预热也没什么效果;二次过炉效果也不大;排出PCB受潮,SMT刚
生产
的板子过炉也这样,焊盘设计研发不修改,求解决方案。
[attachment=165231][attachment=165232][attachment=165233]
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ybgyc
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沙发
发表于: 2016-06-13
你可以从助焊剂和预热区2方面考虑。1你说提高预热温度没效果,那有没有测过实际的预热温度(考虑到预热装置故障导致显示温度与实际温度不符),导致助焊剂的水分没有在预热区挥发干净。2可以换一种助焊剂看看,是不是应该助焊剂喷涂过多或者是溶剂比重过大,导致在预热不能有效的挥发干净导致炸锡。
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