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panda-liu:整板器件PAD大小悬殊通常舍大保小、引线长且吸热那个焊点就容易向内缩锡、PAD外径小一些或外圈加半圆梅花点辅助可增加焊料的量(胖一点)、这是非支撑孔吗——若是只能焊接面做文章了、支撑孔的话只管减PAD直径...,呵呵。 (2017-02-16 17:59)
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