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求助LED引脚的焊盘在后续工序容易起铜皮的原因?
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求助LED引脚的焊盘在后续工序容易起铜皮的原因?
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chansonyuan
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楼主
发表于: 2005-10-28
我们的单面PCB板在过波峰焊后的后续工序中发现很多起铜皮,供应商说PCB没问题,可是我们的制程也没发现有问题?求助根本的原因?
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panda-liu
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沙发
发表于: 2005-10-29
通常出在LED剪脚和焊接扶正工序人员操作不当...。
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liuliu1980
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藤椅
发表于: 2005-10-29
同意一楼说法!可能是焊接扶正工序中作业人员操作不当引起的,另外一种情况就在流水线上或者是周转箱中不正常 的放置,乱丢等!!!!
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susan
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板凳
发表于: 2005-10-29
因为LED一般是在边边的地方,就象1.2楼说的,LED过炉后一般会浮高一些,根据工艺要求会人工扶正,有的工人在锡没有全部溶化时就按下去那铜皮就起来了,
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e708b2
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报纸
发表于: 2005-10-29
一般LED焊盘铜皮被拉起都是受外力作用的
剪脚、扶正或者不小心撞到都会产生铜皮被拉起的情况
所以根本的解决办法还是要操作得当、小心、规范............
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guojj
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地板
发表于: 2005-10-29
原因可能有:
1、LED焊盘偏小(设计原因);
2、铜皮与基材之间的附着力稍差(供应商原因);
3、波峰焊后的切脚和扶正操作不当(操作原因)。
如果是切脚时就出现起铜皮,则大部分是1、2两个原因,否则就要检查操作问题了。操作问题主要有:
1、切脚机刀片是否钝了?
2、切脚时是否用力不当?
3、扶正时电烙铁加热时间是否过长?
4、是否焊锡还没有熔化就用力往下压?
5、其他没有预见的不当操作。
先从制程中分析,找出问题点,才可有针对性地解决。
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panda-liu
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