[求助]波峰焊测试PCBA板下温度的炉温板制作 [复制链接]

          波峰焊的炉温测试板制作：一个炉温线放置PCBA板上表面，另一个炉温线放置接插件引脚处，这种放置方式是否正确？请大侠指导一下

描述:请输入描述

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描述:请输入描述

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对于通孔无论TOP还是BOTTOM、只要测量温度的对象与透锡高度有关电热偶球头应在孔内、极限位置与各自一面平齐...，呵呵。

       这个热电偶是穿过孔与接插件引脚一起，过波峰焊的测试Bottom面的预热温度，确认助焊剂的活性，请问刘工这种方法是否正确？
我个人意见是：热电偶放置引脚傍边会被接插件的引脚吸收一部分的热量，导致热电偶的测试温度会偏低，
                        热电偶放置没有接插件的孔中，这样是否可以测试Bottom面的预热温度？

图片:未命名.JPG

测试对象和用途不同，热电偶放置位置也不同。
通孔测试透锡高度的，电热偶球头应在孔内（特定对象的可折下引脚，从TOP植入），测试板底预热的，热电偶头引脚高温锡丝定位或压板引脚/焊盘接触定位（可在热电偶头部外就近固定）。

optrex:
       这个热电偶是穿过孔与接插件引脚一起，过波峰焊的测试Bottom面的预热温度，确认助焊剂的活性，请问刘工这种方法是否正确？
我个人意见是：热电偶放置引脚傍边会被接插件的引脚吸收一部分的热量，导致热电偶的测试温度会偏低，
                        热电偶放置没有接插件的孔中，这样是否可以测试Bottom面的预热温度？
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预热有两层意义：首先是预热分段上到BOTTOM的温度是否受控、预热基准温度没有后面啥也不要说了...，其次是分段温度在整个板厚方向的热传导均匀性、问题来了——单面、双面和多层明显不一样、上下表面有温度差、空通孔和实装孔也会不一样...，后面的问题是预热温度设置梯度与PCB传输速度优化来满足焊剂升温速率和板厚热传导均匀性（含实装通孔）、尽量发挥焊剂固有能力为后面浸锡焊接创造有利条件...，呵呵。

你说的问题只有一个——无可奉告（因为焊剂活性不是那么测的、倒是建议你把那点由原位向上挪到TOP）...，要用你的实验说明问题！