[讨论]WS profile △T 的标准 [复制链接]

各位大神，大家好，请教大家一个问题。
最近客户在公司Audit，就WS Profile 板底SMT物料（红胶制程）△T的定义有争议，公司文件规定△T＜150℃（参考JSTD-075与供应商物料spec作出的定义）
（1）公司△T的计算方法：一波峰最高温度减去预热最高温度；
（2）客户建议△T的计算方法：一波峰的最高温度减去离开预热的最高温度（波峰焊接前的预热温度），并要求△T≤145℃
如果按照客户要求的计算方法：△T很有可能超了≤145℃的要求。麻烦大家献计献策，谢谢

图片:SMT热冲击标准.jpg

△T的起讫点按IPC-7530计算，△T=第一波最高温度-最高预热温度<=150度，相当于J-STD-075的预热终点温度至最高锡温的160度的温差（通常跌落10度以内）。从另一角度看，两标准并无太大矛盾。
其实△T有铅按150温差，无铅按160温差也有合理的地方，至于那要求△T≤145℃，有点过了。个人意见仅供参考，呵呵。

换高沸点的焊剂，不就解决了啊，预热打到130~140℃，绝笔满足△T≤145℃

根據我司的現狀，wave soldering主要問題點事在接觸錫波前，和預熱最高溫度差異比較大，導致熱衝擊的溫度也較大
本身設備預熱到錫槽的間隙存在，設備本身的保溫問題
其實我們的要求就是＜145
有個客戶要求＜120

谢谢大家的回复。关于△T≤145℃，可以加高板底的预热温度来改善，目前板底绿油层的温度是113℃，提高到130℃（标准是板底绿油层温度不超过150），目前的WS process可以做到。
关于更换高沸点的松香，这个搞不定，松香不是说换就换的，你懂的

@水中人2004，请问你那个Profile的标准是来自哪里的呢？谢谢