[求助]过波峰后电阻漏焊现象严重 [复制链接]

如题，波峰后漏焊现象较严重，能否请大神分析一下原因
疑似焊盘不干净之类的，但是过波峰后手工补焊很容易就能焊上
有没有可能是开始焊盘不干净，经过助焊剂的活化和锡炉的高温
异物就消失了，手工焊接也就没有问题了

初步判断是孔大脚细+单偏孔边引起的空焊=孔小/孔金属化+大盘环宽+高波/小角/快链速/低锡温都会有帮助。
波峰焊收尾锡流和手工焊锡流方向相反，故手工焊无此问题，与异物先有后无没关系吧……

楼上高手

为啥同一个问题你要问两遍？

你这产品是(FR-4）的板材吧？个人认为不设计问题，双面板有孔径上锡75%以上，你这个问题应该是板材问题大于元件问题，这个问题以前我司遇到过，是PCBA存放时间太长了导致焊盘氧化了，一般PCBA在仓库没有开封的情况下半年没有用完，我司会让厂家拉回去重新处理在用。

板氧化的可能性大些，用橡皮檫查干净，再试一下

孔太大  焊盘有问题 遇到过！ 但解决不了    换另外的板子过炉 立马就好了    孔太大了  焊盘污染

暗中观察

sse465:为啥同一个问题你要问两遍？ (2017-09-14 08:49) 

因为两个帖子的具体情况不一样

张海南5036:你这产品是(FR-4）的板材吧？个人认为不设计问题，双面板有孔径上锡75%以上，你这个问题应该是板材问题大于元件问题，这个问题以前我司遇到过，是PCBA存放时间太长了导致焊盘氧化了，一般PCBA在仓库没有开封的情况下半年没有用完，我司会让厂家拉回去重新处理在用。 (2017-09-14 09:02) 

维修人员进行手工补焊，可以正常上锡，没有氧化

53394856:板氧化的可能性大些，用橡皮檫查干净，再试一下
 (2017-09-14 09:19) 

波峰后没上锡，手工补焊后可正常上锡，愁死了

是不是治具会有阴影效应

PCB孔径与零件线径设计不匹配：
[attachment=191643]

可考滤助焊没有喷到这个原因

1，链速太快2.插件孔太大，3.pcB氧化，4锡波高度稍微调整下5，预热设为90.100.110.6.助焊济喷量伞壮化，压力加大，7.助焊剂问题，要到现场看过才能段定，我之是路过，只能帮这么多，可以打电话相互学习13418864579.微同号，方便的话留个Q