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[求助]选择焊锡洞！烦！ [复制链接]

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离线shenjun189
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2009-04-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2020-07-19
最近公司产品一直有锡洞 ，约30%不良，无铅喷锡HASL ，爱莎选焊，助焊剂EF6800HF, 喷嘴10-14，锡棒SAC305,实测焊接温度275，板面上预热约100℃ 20S, 焊点预热约135℃ 60秒。焊接时间4秒左右。点焊拖焊都试过，无效。烘烤过PCB 120℃  2小时，无效。切片发现孔内锡厚不均，多处只有薄薄一层（1～2um），孔銅厚度27um, 偏下限（25um）, 孔粗超标，30～40，请各位出个意见。
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离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2020-07-19
补充一下不良外观图片
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离线满洲人
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2008-07-18
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-07-19
预热温度加高，实际基板预热温度120度，停留20秒，试一试，

再不行，停留时间改为30秒，再看看，有效果吗？

基板烘烤，80度，4小时，试试看
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离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 板凳  发表于: 2020-07-20
元件正面是不是把贯穿孔密封了，这个明显的气泡啊。
我这边经常有AI的电解电容也是这样的气泡，在焊点中间设一个小的逃气孔就好了。
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离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2020-07-20
szxiao1987:元件正面是不是把贯穿孔密封了，这个明显的气泡啊。
我这边经常有AI的电解电容也是这样的气泡，在焊点中间设一个小的逃气孔就好了。 (2020-07-20 16:59) 

线束接触PCB 一面是这样的
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离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2020-07-20
线束背面
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离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 地下室  发表于: 2020-07-21
回 shenjun189 的帖子
shenjun189:线束接触PCB 一面是这样的
[图片] (2020-07-20 22:08) 

板子孔径是不是太小了。
可以试着过两遍选焊，看看有没有改善。
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离线wenzhihe
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2006-10-29
只看该作者 7楼 发表于: 2020-07-21
回 szxiao1987 的帖子

元件正面是不是把贯穿孔密封了，这个明显的气泡啊。
我这边经常有AI的电解电容也是这样的气泡，在焊点中间设一个小的逃气孔就好了。

AI电容有两种，一种是有排气槽的，这种事不会出现锡洞的。容易出现的锡洞是没有排气槽的，在两个焊盘之间增加一个排气孔，确实有效
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离线wenzhihe
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2006-10-29
只看该作者 8楼 发表于: 2020-07-21
我遇到同样外观的锡洞，不过是波峰焊工艺，在电源插座焊盘上出现。我当时的验证是来料的脚有问题，换了个周期的料就好了。
选择焊工艺，还没有遇见过这样的锡洞。如果元件脚只是两边有镀层，没有镀层的那两边，也会出现锡洞。
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离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2020-07-21
szxiao1987:板子孔径是不是太小了。
可以试着过两遍选焊，看看有没有改善。 (2020-07-21 08:53) 

线束端子0.6*0.3mm, 板孔1.1mm
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离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 10楼 发表于: 2020-07-21
焊盘中间加排气孔？能发个图片示意一下吗？
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离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 11楼 发表于: 2020-07-22
shenjun189:
焊盘中间加排气孔？能发个图片示意一下吗？


这个是对机插的电解电容的。现在还不确定你这个问题到底是排气的问题还是说板子或引脚的问题。
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离线shenjun189
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只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 12楼 发表于: 2020-07-22
N2小于100ppm
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离线shenjun189
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2020-07-25
现在发现下调板低预热后锡洞明显减少，焊点发亮。但内部依然有气泡。
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离线lgl197511
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只看该作者 14楼 发表于: 2020-08-21
使用前还是烤烤板子吧。
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