[讨论]波峰焊要求IC引脚pitch多大才能保证不连锡 [复制链接]

如题。使用波峰焊的工艺，对于IC芯片的引脚pitch，要求达到多少，才能保证不连锡？目前已知的是0.8mm是肯定不会连锡。那么0.65mm有机会做到不连锡吗?0.65mm的pitch，就是普通常见的TSSOP类，LQFP类的芯片。

0.8你的引脚露出板面多少？

0.65可以做到没连焊，不过设计得跟上，IC得45度角以及加小尾巴

这设计上也是一个挑战，摆放角度，设计脱锡焊盘，以及周边其它元件的摆放。。。。

骚年、失心疯:
0.8你的引脚露出板面多少？

我是只提供芯片,是做芯片的. 考虑这个问题是担心我们的客户在焊接的时候会有困难

hansonguo:这设计上也是一个挑战，摆放角度，设计脱锡焊盘，以及周边其它元件的摆放。。。。 (2018-06-30 09:56) 

所以你的意思是可以做,但是取决于制程能力吗?

定制选焊喷嘴:0.65可以做到没连焊，不过设计得跟上，IC得45度角以及加小尾巴 (2018-06-29 20:37) 

请教一下,你们有做过类似的量产吗?不良率大致多少?

abstruseman:所以你的意思是可以做,但是取决于制程能力吗? (2018-07-09 13:55) 

可以做，板子设计好，减少周边高元件影响的阴影效应，以及载具对锡的导流，炉子各项性能参数稳定。。。。

好好学习，涨知识