[求助]锡锡分析，为什么中间会有空洞 [复制链接]

PCB过炉后溢锡，分析为载具上有异物导致，关键怎么分析异物是什么？怎么会有空洞？求教！

图片:IMG_20180829_112450.jpg

益锡一般是PCB板和波峰焊治具没有贴合，又或是波峰大的太高了，看看板子有没有变形

比较常见的异物我感觉应该是锡珠, 或者是锡渣.

设计再好的托盘, 如果批量跑起来, 清洗时间控制不合理, 都会有点类似情况.

没明白，怎么回事？

19921807797y:益锡一般是PCB板和波峰焊治具没有贴合，又或是波峰大的太高了，看看板子有没有变形 (2018-08-29 16:44) 

板子没事，主要是想知道溢锡应该是一整块，为什么中间会有空洞

dgz1819:比较常见的异物我感觉应该是锡珠, 或者是锡渣.
设计再好的托盘, 如果批量跑起来, 清洗时间控制不合理, 都会有点类似情况. (2018-08-29 17:17) 

我也怀疑是锡珠，可是为什么会有空洞呢？请教

这种大块的溢锡并沾附在板底的情况，应该是两者之间有较大的间距，波峰焊接时涌入所致。
建议作下面几点检查：
（1）夹具变形
（2）板子在夹具上没有固定好，或夹具上的固定板子的压扣松脱
（3）板子在夹具上没放好，或夹具上有异物把板子顶起，造成板子与夹具之间有间隙

制程power:我也怀疑是锡珠，可是为什么会有空洞呢？请教
 (2018-08-29 22:55) 

个人认为. 锡溢进去之后, 接触到锡珠或异物, 需要一个过程让它受热然后融化它形成一体, 如果溢锡的速度足够快, 在这个受热的过程中, 其他的锡已经绕过去包围它了, 融化后就形成了一个空间.

如果厂子不差钱有报废板的话 , 有时间并且自己想弄明白,  可以跑个DOE看看.

19921807797y:益锡一般是PCB板和波峰焊治具没有贴合，又或是波峰大的太高了，看看板子有没有变形 (2018-08-29 16:44) 

个人分析板子有轻微变形，载具也有些许变形，溢锡比例达到0.1%。(老板让我给出有理有据的解释)

tkgg0756:这种大块的溢锡并沾附在板底的情况，应该是两者之间有较大的间距，波峰焊接时涌入所致。
建议作下面几点检查：
（1）夹具变形
（2）板子在夹具上没有固定好，或夹具上的固定板子的压扣松脱
（3）板子在夹具上没放好，或夹具上有异物把板子顶起，造成板子与夹具之间有间隙 (2018-08-30 08:19) 

嗯嗯，现在在验证，板子与夹具间隙最大0.8mm

楼上说的不错

制程power:个人分析板子有轻微变形，载具也有些许变形，溢锡比例达到0.1%[图片]。(老板让我给出有理有据的解释)
 (2018-08-31 22:26) 

这个怎么说那，让员工在波峰焊之前认真检查，你在不良品上能不能看出来板子变形